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[行业资讯]一线厂爆单，二线厂分利这一PCB厂细分市场迎来蓬勃发展期[ 08-10-2020 11:19 ]

智能手机、平板电脑等移动终端向着短小轻薄便携的特点发展，使得主板空间被压缩，而 HDI 采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，从而在手机中迅速取代了传统的多层板。在5G手机芯片高度集成、模组复杂化及元器件数量增加等情况下，手机主板从HDI向ANYLAYER再向SLP升级的趋势明显。

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[行业资讯]电路板厂之2020的手机还是4G为主吗？[ 03-11-2020 10:52 ]

在手机行业，对2020年的市场流传以下判断：随着5G商用的开启，2020年5G手机的销量将不仅刺激全行业的出货量，对于手机厂商也是稳定市场份额，或弯道超车的绝佳机会，尤其对于小米这类在此前一段时间长于国际化，在国内份额有所回落的企业。在本文中，我们将以数据为主要依据，分析并预测2020年的智能手机市场，进而判断5G概念对手机厂商意义究竟有多大，当前市场格局是否有改变、松动，甚至是颠覆的机会。

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[行业资讯]HDI之中国已建成5G基站超13万个，5G手机出货量超1377万部[ 02-03-2020 12:14 ]

工信部部长苗圩在国新办新闻发布会上表示，截至2019年底，全国共建成5G基站超13万个，有35款手机终端获得入网许可，国内市场5G手机出货量超过1377万部，国内5G手机芯片投入商用。

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[行业资讯]PCB厂之手机市场出货量三年连跌 2020年5G手机发展艰难[ 01-10-2020 16:05 ]

1月9日，工信部下属的中国信息通信研究院发布了国内市场2019年全年手机出货量数据：总体出货量为3.89亿部，同比下降6.2%。这是自2017年以来的连续第三年下降，手机厂商们的日子依旧不好过。

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[行业资讯]指纹识别软硬结合板之华为首款5G手机将在国内开卖：售价超万元网速超1GBPS[ 06-13-2019 16:36 ]

指纹识别软硬结合板厂6月13日消息，华为旗下首款5G手机即将要登陆国内市场，目前MATE 20 X 5G版已经通过了3C认证（型号为EVR-AN00），而之前官方展示情况显示，这款手机接入5G网络，下载速率轻松超过1GBPS。

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