- [技术支持]独家分享：软硬结合板生产工艺流程[ 03-04-2025 10:43 ]
- 软硬结合板（RIGID-FLEX PCB）是一种融合硬性电路板和柔性电路板特性的高密度互连产品，广泛应用于高端电子设备（如智能手机、医疗设备、航空航天仪器等）。其10层结构通过交替叠加硬板和软板实现高集成度与灵活性，但生产工艺复杂，涉及精密加工和严格的质量控制。以下从结构设计、工艺流程、生产控制要点及技术难点展开分析。
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- [行业资讯]PCB厂技术革新——探索HDI、软硬结合板与软板的未来发展[ 05-23-2024 09:00 ]
- 在今天的高科技产业中，PCB（印制电路板）推动电子产品发展的核心力量。随着技术的不断进步，PCB厂也在不断创新，探索各种新型印制电路板的生产技术，以满足市场对于更高性能、更可靠性的需求。其中，HDI板、软硬结合板以及软板等新型线路板产品，正逐渐崭露头角，引领着PCB行业的发展潮流。
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- [技术支持]软硬结合板：科技与人文的完美融合[ 04-03-2024 09:05 ]
- 软硬结合板，作为一种先进的电子制造技术，近年来在科技领域引起了广泛的关注。它结合了传统硬板与软板的优点，为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性和灵活性。
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- [深联动态]砥砺谋新|深联电路指纹识别软板厂外部培训圆满结束！[ 07-24-2023 14:43 ]
- 7月20日至7月22日，深联电路开展了为期三天的《五大工具》＆《VDA6.3》外部培训！
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- [技术支持]软硬结合板设计，过孔到软板区域的间距设计多少合适?[ 05-06-2023 10:51 ]
- 周六的下午，赵理工推开窗，一阵香风袭来，空气中氤氲着樱花的气息。樱花开得浪漫，恰似少年的心。
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