- [技术支持]在用CAM制造HDI时对SMD的定义[ 06-20-2017 23:02 ]
- 在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5MM的CSP，其焊盘大小为0.3MM，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3MM，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起。此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以GENESIS2000为例）
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-984.html
- [技术支持]电路板之HDI盲孔板制作知识[ 04-17-2017 11:45 ]
- 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-932.html
- [技术支持]软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？[ 02-24-2017 09:51 ]
- 软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-889.html
- [技术支持]HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！[ 02-16-2017 15:32 ]
- 常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-883.html
- [技术支持]HDI板内层塞孔工艺三[ 12-14-2016 12:06 ]
- 四 塞孔油墨特性简介 IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，CLASS2 专业性电子产品及CLASS3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。CLASS1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如STACK VIA 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5UM以下，以避免高频时讯号的完整性受损。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-843.html
深联热门资讯
-
作为HDI生产厂家，你们的优势是什么？ -
你们公司HDI最高能做到几阶？
-
我司在华南，你们公司物流速度能跟上么？
-
HDI板的交期如何？
-
你们HDI PCB主要客户有哪些？
-
EMS客户Eutron来访HDI板厂——赣州深联电路
-
解析手机用HDI板的发展特点
-
HDI板激光钻孔生产中产生的质量问题
-
HDI电路板定义
-
HDI线路板之激光成孔原理
-
浅析HDI板激光钻孔过程常见的问题
-
浅析HDI线路板跟普通线路板的区别
-
你们公司都有哪几种板料？选这种料有哪些优势？
-
贵司都有哪几种表面处理方式，不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺？
-
HDI应该如何储存，储存期限有多久？贵司的HDI原材料又是如何储存的？储存期限多久？
-
HDI的关键设备有哪些，目前贵司的生产设备能否满足大部分客户的工艺和产能需求？
-
深联电路HDI板的工艺能力如何？
-
贵司HDI板的月产能是多少？
-
深联电路的服务怎么样？
-
HDI板的定义及其分类
