- [技术支持]HDI技术之HDI工业领域的应用[ 04-26-2021 21:32 ]
- 一．HDI定义:高密度互连线路,所得孔径在0.15MM（6MIL）以下盲孔，盲孔底 PAD在0.25MM（10MIL）以下者，特称为MICROVIA微导孔或微孔,线宽／间距为3MIL/MI或更细更窄。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2114.html
- [技术支持]指纹识别软硬结合板的分类[ 02-18-2021 12:20 ]
- 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于指纹识别软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而指纹识别软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2059.html
- [技术支持]线路板厂告诉你什么是HDI[ 01-26-2021 15:21 ]
- HDI：HIGH DENSITY INTERCONNECTION的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6MIL以下，内外层层间布线线宽/线隙在4MIL以下，焊盘直径不大于0.35MM的多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：BLIND VIA的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：BURIED VIA的简称，实现内层与内层之间的连接导通
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- [技术支持]汽车雷达线路板盲孔板加工的优缺点[ 01-15-2021 17:12 ]
- 根据汽车雷达线路板厂的经验，介绍了几种盲埋板的设计型式，根据结构可分为非对称盲孔、掩埋孔和HDI。首先，非对称盲孔(1)：特征：盲孔1→2；1→3，通过孔1→4；可机械钻孔
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- [技术支持]HDI线路板市场情况[ 01-04-2021 16:45 ]
- 我们生活的移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对我们的影响是非常大的。也是HDI线路板应用的较大的领域，对HDI线路板本身提高更多需求。HDI线路板与传统多层板相比，采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2026.html
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