- [技术支持]盲埋孔电路板叠层和打孔方式（盲埋孔层压打孔结构）[ 08-30-2016 10:34 ]
- 以下是4-8层的常规盲埋孔电路板叠层方式,当然，还有更多可制造的叠层方式。 4层盲埋孔电路板常见叠层方式
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- [技术支持]盲埋孔线路板之PCB孔定义（盲孔、通孔、埋孔）[ 08-26-2016 10:32 ]
- 目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。接下来请和盲埋孔线路板小编一起来探讨一下PCB孔的定义。
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- [技术支持]什么是一阶HDI，二阶HDI PCB?[ 08-25-2016 08:58 ]
- 1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶 2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。 下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。 基本知识及制作流程 随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
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- [技术支持]HDI之过孔、盲孔、埋孔介绍[ 05-12-2016 09:16 ]
- 说到这三个：埋孔、过孔、盲孔时！HDI小编知道，肯定有很大一部分人心中都没有一个准确的概念，不知道该用在什么地方。今天我们就来介绍一下：
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- [技术支持]HDI线路板ME制作及生产工艺技术（四）[ 04-21-2016 11:09 ]
- 3.6表面为铜箔5OZHDI线路板 产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。 工艺路线：钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形
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