PCB厂带你展望PCB行业的发展
PCB是一种线路印刷技术生产出来的基板,用来承载各种电子元器件,从而组合实现电路功能,被称为“电子产品之母”,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。
近年来,AI产业链浪潮不断推进,极大促进了PCB行业的发展,尤其是近期科技巨头掀起的数据中心建设浪潮,PCB行业景气度有望进一步提升。招商证券表示,服务器将是PCB增长最快的应用领域;,AI、汽车电子、通信领域快速发展,PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点;财信证券指出,行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。
一、技术创新引领潮流
更高密度互连(HDI)技术进阶
随着电子产品持续向小型化、多功能化迈进,对 PCB 线路密度的要求堪称苛刻。未来,HDI 技术将突破现有瓶颈,实现更精细的微盲孔、埋孔加工,线宽与线间距有望压缩至纳米级别。这不仅能满足 5G 手机、可穿戴设备等产品内部复杂电路的集成需求,还将大幅提升信号传输速度与质量,为高速数字通信时代筑牢根基。
先进材料革新
电路板从基板材料到表面处理材料,全方位的创新正在展开。新型的高频、高速基板材料将具备更低的介电常数与损耗因数,适配毫米波频段 5G 通信、卫星通信等领域。同时,环保型、可降解材料逐渐崭露头角,在应对全球环保呼声的同时,为 PCB 行业可持续发展开辟新路。
二、应用领域拓展
汽车电子成为增长引擎
电动汽车的爆发式增长无疑是 PCB 行业的强劲东风。从动力系统的电池管理模块、电机驱动控制板,到智能座舱的信息娱乐系统、自动驾驶感知与决策 PCB,汽车正从机械载具向智能移动终端华丽转变。PCB 厂需紧跟汽车电子严苛的可靠性、安全性标准,研发适配高温、高震动、高电磁干扰环境的专用 PCB 产品。
物联网(IoT)开辟新蓝海
海量的 IoT 设备 —— 智能家居、工业传感器、医疗监测贴片等,犹如繁星散布于生活各处。这些设备对 PCB 的需求呈现小批量、多样化、低成本特点。PCB 厂将借助柔性制造、智能制造技术,实现快速定制化生产,以高性价比的 PCB 产品为 IoT 生态繁荣赋能。
三、智能制造转型
生产自动化升级
PCB厂 生产车间,机器人手臂将精准操控精密设备,自动完成线路印刷、蚀刻、钻孔、贴片等复杂工序。自动化生产线不仅能将生产效率提升数倍,还能极大减少人为操作误差,确保产品质量一致性,降低生产成本,使 PCB 厂在全球竞争中脱颖而出。
大数据与智能决策
借助物联网技术,生产过程中的每一个参数、每一块 PCB 的质量数据都将实时采集、上传至云端。通过大数据分析与人工智能算法,PCB 厂能够提前预测设备故障、优化生产工艺参数、精准管控产品质量,实现从传统制造向智能智慧制造的飞跃。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】