深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 电路板厂之选电子工程被劝退,真的没前景了?

电路板厂之选电子工程被劝退,真的没前景了?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:597发布日期:2023-07-06 11:43【

高考结束了,很快就要开始填报志愿了。

 

电路板厂在知乎上看到这个问题,电子信息工程是否还有前景呢?

 

 

对于有没有前景,这个不好说,我们要客观理智地去看这个问题。

 

下面很多答主都分析地都很客观,比较切合实际,下面分享一下精彩的回答。

 

网友A

 

因为你找不出来一个不劝退的工科专业,因为所有专业都劝退,因只有(容易学+永远热门+竞争小+考研容易+考公优势大+越老越吃香)的专业才不劝退。

 

电子信息工程在热门程度上仅次于计算机类和集成电路(微电子),和通信工程、自动化差不多,出路基本上也是码农居多,少数厉害的搞算法,现在芯片火了,做集成电路的越来越多,反正课程大都学过,跨考也容易。

 

网友B

 

看自己吧,代码也不是每个人都会敲的,没有算法思维和一点点天赋,学c语言都很痛苦就别去计算机了,电子信息工程这个就业还行吧,只是说岗位比计算机少,偏向硬件,嵌入式,fpga,硬件单板等。

 

但是至少代码会弱很多,而且就业好与坏与学校有关,个人成绩有关,技术有关,找工作运气有关,性格有关。

 

这个怎么说,很难说好与坏,就比较我们学校普通985,秋招时有拿到将近40w  offer的同学,也有一般般的,几千,一万多,都有,完全看自己能力和机遇了,计算机同样如此,不是每个人的技术都是能进大厂的水平,同样也有去普通国企的几千的,基本看自己了

 

HDI厂小编觉得说的也挺对。

 

网友C

 

不是前景,是很考验智商的专业,很难很难的,你看看专业都学些什么,别说最最基础的电子数电模电了,上来一个通信原理,信号系统,射频电路,传感器,我就能把你学疯掉。

 

再说了,没有一个c语言加持,单片机嵌入式你能学的通吗?我就告诉你,普通人学一个c,就要1.2年达到初级水平。这是个科学家的专业,未来方向是AI。

 

所以啊,这个需要你找到你自己的领域方向的。

 

高考更多的是重复与机械训练,而且高考作息是早5点晚12点高强度冲击。人可以短时期如此,但是长期如此,没有兴趣与欲望加持不是每个人都能做到。

 

而且大多数人并不具备探索欲,只是为了工作与生存。就像每个人都知道自律专注重复是获得成就的前提这些大道理,但是能有几个人可以在行动上做到的??

 

真正能做到的人也不用别人说,也不会来这里问了。用顶尖的或者985 211标准要求普通人明显不合理。如此安排只是为了工厂有足够劳动力而已。

 

网友D

 

不可能劝退,可以说是第二档的理工科专业。可软可硬,一般本科生大都会转软搞,研究生软硬五五开。

 

第一档:计算机类,人工智能类,大数据类;
第二档:电子信息工程,通信工程,微电子,集成电路

 

我们学校本科211,周围此专业的只要不躺都是10k以上。我高中同学某985电子信息工程特招进省内农信社总部(二三线城市交汇线上城市),10k,数据部。

 

基本上没有什么事。劝退难道是因为难还有竞争激烈吗,这个专业是蛮难的,但电子信息类的专业基本上都蛮难的,学的也杂,真正的得上研究生才行。但本科生就业转软就业并不难。

 

网友E

 

电子信息之所以被劝退是因为它离知乎政治正确的计科专业近,但又沾染不到计科专业的一点好处。

 

电子信息名字里带信息自然计算机相关内容均有所涉及,而且有一定深度。但是EE因为沾染硬件又沾染软件很快就会沾染一个极其不幸的方向:嵌入式系统。

 

该方向就业上劝退文章并不少,其中核心思想就是:我学的比计科多,但是为什么我还是低回报。

 

关于这个话题的讨论可以参考机械劝退学,EE劝退与此大体上一脉相承。

 


 

最后,关于是否劝退,其实没有一个标准答案,适合自己,才是最好的。

 

PCB厂问大家对此有什么看法,欢迎留言讨论。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板| HDI| PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史