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深联电路软硬结合板厂带你了解2021年中国IC产值

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:1298发布日期:2022-06-06 10:30【

  据深联电路软硬结合板厂了解,虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国,但芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。

  以2021年为例(图1),中国大陆制造的芯片价值为312亿美元,与整个中国大陆的芯片消费市场(1865亿美元)相比,占比仅为16.7%,虽然高于10年前,2011年的12.7%的占比,但机构预测,中国大陆在2026年的占比也只有21.2%,相比2021年仅增加了4.5个百分点,即未来五年平均每年增长0.9个百分点。

  据软硬结合板小编了解,2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中,总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片,占比39.4%,在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片,占比约60.6%,在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。

  据预计,在总部位于中国大陆的公司制造的123亿美元芯片当中,约27亿美元来自于IDM,其余96亿美元来自中芯国际等晶圆代工厂。

  如果中国大陆芯片制造产值如预测的那样,在2026年增长至582亿美元,那么在中国大陆芯片消费额2740亿美元当中的占比仅21.2%,届时中国大陆的芯片自给率将达到21.2%。但根据预估到2026年全球芯片市7177亿美元的总产值规模相比,中国大陆的芯片产值占比也仅为8.1%。

  据软硬结合板小编了解,即使在为一些中国生产商的IC销售额增加了显著加成之后(一些中国IC生产商是代工厂,他们将其IC销售给将这些产品转售给电子系统生产商的公司),中国的IC芯片产值到2026年,将仅占全球IC市场的10%左右;其余中国IC消费市场份额则仍将由三星、海力士、台积电等公司继续占据。

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