深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 软硬结合板通过无人机打起的专利战思考专利问题

软硬结合板通过无人机打起的专利战思考专利问题

文章来源:硅谷网作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3940发布日期:2017-12-22 03:43【

软硬结合板小编看到一外媒(Tech Crunch)报道称,由前谷歌自动驾驶汽车部门独立而来的Waymo日前对一家卡车自动驾驶公司Otto及后者母公司Uber提起诉讼。Waymo称Uber窃取了其商业机密,侵犯其所持有的专利。并具体表示它已发现Otto和Uber一直在使用与其LiDAR传感器相关的自动驾驶技术。

Waymo在投诉中说,自己开发了“独特的激光系统组合,为全自动驾驶车辆的运行提供关键信息”,而曾在谷歌汽车部门任职的Otto创始人莱万多斯基(Anthony Levandowski)将其窃取。Waymo称莱万多斯基在离职前从公司下载了超过14000份“高度机密和专有的文件”,其中包括其专有的LiDAR电路板设计。

Waymo表示这次信息窃取发生在2015年12月,莱万多斯基在离开谷歌汽车之后不久便于2016年1月创立了Otto。诉状称莱万多斯基在彻底离开老东家之前就已开始另起炉罩。

投诉还提出了更多的指控,指责另外一些从Waymo跳槽至Otto的员工也涉嫌利用工作便利窃取商业机密,包括供应商名单和技术文件等。

Otto公司所谓自主研发的LiDAR技术是吸引Uber将其收购的关键。诉讼还表示莱万多斯基和Otto通过盗窃直接获取了超过5亿美元,而Uber也借此收购重启了与Waymo的竞争。

深联电路自身有9项国家发明专利和70项实用新型专利。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史