电路板长之苹果抄袭OPPO？ iPhone 13 Pro终极渲染图曝光05-27 02:34

据电路板厂了解，外媒 LeaksApplePro 放出了最新的 iPhone 13 Pro 渲染图，与此前曝光的消息相比，全新的 iPhone 13 Pro 将延续当前机型的设计风格，采用纯平中框和刘海全面屏设计，同时可能采用新技术，使后摄模组与机身没有断点。

如何让PCB厂的PCB设计看起来更高级？05-26 10:31

PCB厂在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化，通常，其设计规则仅适用于目标应用。例如，模数转换器PCB规则不适用于RF PCB，反之亦然。

PCB之荣耀也要造车了？CEO给出了正面的回应05-25 08:10

近段时间，国内新能源汽车行业最大的变化，就是各大科技互联网公司，开始相继进入整车制造行业。百度、小米、360都通过合资、控股或者直接立项的方式，开始造车。

汽车天线PCB厂告诉你汽车天线有什么用？05-24 12:09

汽车天线PCB厂告诉你汽车天线不是装饰，天线是用来接收信号，依据功能不易一样天线也是有不同，比如说收音机无线以及GPS天线等！

什么情况下，我们选择用汽车软硬结合板？05-22 11:34

FPC与PCB的诞生与发展，催生了汽车软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电路板上怎么减少泄漏电流?05-21 09:49

减少泄露电流的措施

软硬结合板的发展趋势05-20 09:33

得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如，在多次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用，以便可以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。

手机无线充线路板厂告诉你手机无线充设计需要了解哪些内容05-19 06:44

科技的进步改变人们的生活。随着智能手机的快速普及，与之配套的衍生产品市场快速繁荣起来。智能手机离不开充电器，而在科技的带动，手机充电器也得到了极大的发展。手机充电器发展至令，目前很受市场欢迎的当属手机无线充，因而越来越多的企业进入到无线充市场，对手机无线充设计的需求越来越大。那么在无线充设计的过程中，设计人员需要了解哪些方面的内容？

HDI电路板有哪些用途？05-18 09:52

高密度互连HDI PCB代表了印刷电路板市场增长最快的部分之一。由于HDI PCB较高的电路密度，因此设计时可以合并更细的线和空间，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度

汽车摄像头线路板之如何选择汽车摄像头模块的电源05-17 04:06

随着汽车摄像头技术的发展，其分辨率、动态范围和帧速率越来越高，电源架构需要根据具体的用例需求进行调整。

汽车雷达线路板之未来汽车上的高性能雷达可以有多先进？05-15 10:32

目前，实现高度自动化驾驶的一大障碍是，需要研发一项传感器技术，能够在远距离、恶劣天气、弯道或拐角处，以及其它富有挑战性的环境下，充分检测并对物体进行分类，尤其是相互紧挨的物体。

手机做到多薄的时候会使用指纹识别软硬结合板厂的软硬结合板？05-14 11:38

目前大部分手机都开始使用指纹识别软硬结合板厂的软硬结合板（RF设计），除了可节约空间外，还有其他作用么？

如何选择优质的电路板厂？05-13 05:25

优质的电路板厂家，不管是产品质量，还是服务的态度，都是非常重视的。当然，很多客户很关心一个公司的制程能力，比较这关乎这电路板能不能生产出，这就是我们需要了解的一下的一些基板知识了。

PCB厂为什么要禁卤05-11 09:37

据了解，PCB厂和PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不再使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。

PCB厂对于汽车软板的包装要求05-12 08:35

hdi板的概念05-10 03:14

美国IPC-2315标准认为：设计的最小导体宽度与间距≤0.10 mm，（机械或激光）导通孔径≤0.15 mm，层间连接有埋孔和/或盲孔的多层印制板，称为HDI板。

汽车软硬结合板的基本工艺流程05-06 08:26

· 1 汽车软硬结合板材料的选择

电路板焊接之双面电路板焊接技巧05-05 09:43

单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。

软硬结合板的涉及领域有哪些04-30 06:03

得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如，在多次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用，以便可以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。

电路板厂之双面电路板如何拆_双面电路板元件拆焊04-29 07:14

印刷电路板拆卸方法 　　1、电路板厂拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。 　　大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。