盲埋孔电路板叠层和打孔方式（盲埋孔层压打孔结构）08-30 10:34

以下是4-8层的常规盲埋孔电路板叠层方式,当然，还有更多可制造的叠层方式。 4层盲埋孔电路板常见叠层方式

电路板栓孔的检查项目08-29 09:50

栓孔的开孔制程是增层电路板制程中最重要的步骤之一。栓孔的主要检查项目包括栓孔孔径和绝缘层厚度。绝缘层厚度的测量方法如上述。在制程可能产生的不良栓孔形式包括额外栓孔和不完全栓孔。所谓额外栓孔是指在不需要开孔的地方额外形成开孔。而不完全栓孔则是指上下没有完全导通或是对位不准的栓孔。

盲埋孔线路板之PCB孔定义（盲孔、通孔、埋孔）08-26 10:32

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。接下来请和盲埋孔线路板小编一起来探讨一下PCB孔的定义。

线路板生产之沉铜工艺08-24 10:53

也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

关于PCB生产制作的一些可行性工艺08-19 09:18

大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。

HDI板栓孔凸块的形成08-17 04:11

HDI板栓孔凸块会依据使用目的不同而有不同的形式。图5.13是栓孔下孔利用电镀铜填起来的填充栓孔。和均匀镀层栓孔比较起来，填充栓孔需要较长的制程时间且成本较高。图5.14是栓孔和栓孔之间互相重叠的栓孔凸块，如图5.15栓孔凸块可以直接与晶片的覆晶片接合部分接触，因此可以达到HDI板的更高线路密度。填充栓孔是将均匀镀层栓孔利用电镀铜或填入其他导电材料，图5.16则是铜凸块的照片。

电路板测试性技术发展之路08-11 09:18

功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。

软硬结合板电浆及表面处理08-10 03:20

软硬结合板的电浆处理类似于于多层软板处理，只是会面对挖空区的排气与无胶材料引起的特殊回蚀问题。电浆攻击有机物的速率会有变化，传统软板的线路与衬垫会被柔软且已经部分清除的黏着剂所围绕，因此电浆处理会在PTH孔内衬垫的上下产生开口产生三点（顶部、边缘、底部）连接的强壮无电铜附着连接。在无胶软板的衬垫是由聚醯亚胺膜直接支撑，这是强韧耐电浆的高分子材料。理所当然在无胶断面的回蚀只会发生在保护膜边的线路区，会出现在黏着剂或层间结合胶片的位置。

HDI电路板机械小孔加工的机会与挑战08-06 10:04

即使是一个看来简单的机械钻孔，当面对小孔制作时也成为一个千头万绪复杂度极高的工程。对高密度HDI电路板钻孔工程而言，有一点是值得庆幸的，那就是未来的无铅焊接制程，会使电路板使用的材料系统朝向高玻璃转化点树脂方向发展，因此在钻孔过程中较不容易产生胶渣。但是因为多数的高温树脂材料都有硬脆的性质，同时如果真的产生胶渣并不容易以化学处理方式去除，这又是另一个机械钻孔所面对的挑战。

线路板化学药水面临新挑战08-05 10:03

线路板在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料，推进国内线路板产业从工厂向市场转型升级。新材料、新技术的应用，对基础的化学材料也会有新的要求，那么在线路板生产过程中所需的化学药水又将面临哪些新的挑战？

HDI线路板线路制作的位置精度08-04 10:09

制作细线路的HDI线路板除线路的尺寸精准之外，最大的线路制作技术议题就是位置配位精度的问题。因为高密度HDI线路板，必须配合高密度的元件组装，这些加密的动作都促使电路板各个相对几何图形对位难度提高。

屏蔽的微波PCB的共振预测08-01 10:55

屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分两部分，通过对频率、位置、以及屏蔽壳感应共振模式的本质特征的精确预测，可以将屏蔽壳的影响降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

增层HDI板层间绝缘厚度07-29 11:21

增层HDI板设计准则中最基本的项目是层间绝缘层厚度。利用光蚀刻制程所能形成的开孔尺寸是传统机械钻孔的数分之一。如果层间绝缘层厚度越薄，则利用光蚀刻所能达到的开孔尺寸越小。不过必须注意的是如果绝缘层厚度太薄时有可能会因为铜的扩散而造成线路可靠性的问题。基于上述种种因素，一般将X和Y方向讯号线间的绝缘层厚度设定在40um左右。

增层电路板适用的产品之符号环区域网络卡07-28 09:18

为了符合裸晶封装所需要的轻薄短小并可以插入携带型电脑的插槽，增层电路板也应用在符号环网络卡上。这种产品自1994年10月开始在全世界销售和OEM制造。图1.14是PCMCIA Ⅱ网络卡的照片。图1.15是封装的情形。为了将晶片所产生的热传导到不锈钢外壳，所以使用具有热传导性的封装树脂。晶片大小为10.5mm见方输出入接点共有245个。图1.16是晶片部份的横截面照片。晶片厚度为0.6mm，覆晶片接合部份为0.1mm，电路板厚度为0.7mm，所以整个晶片封装部份厚度为1.7mm。

软硬结合板机械加工07-27 10:31

NC-控制的槽切形与刀模开窗是依据工具孔来制作，这种方式被广泛用在软硬结合板制作上。

印制电路板电镀生产线的维护与保养07-23 02:21

对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同，分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。

软硬结合板制程细节陈述之堆叠接合07-22 09:09

软硬结合板的堆叠接合制程相当困难需要许多步骤，其中在PTH制程前需要进行密封作业的设计应该是最差的案例。采用渐长软板结构问题是比较小的，在盖板底下应该可以压缩其增加的软板长度，这样可以避免额外的制程问题。典型应对渐长软板的堆叠方式，是将盖板切割出局部槽形窗让比较长的弯折软板层可以穿过来释放压缩。从盖板处暴露的软板面与复杂内部暴露区域，必须要被密封以避免无电析镀、带药水污染等问题。密封渐层软硬结合板的方法，要看需要处理的数量范围而定，可以用相当依赖技巧的手动贴胶到各种暂时性成形胶膜密封等方式进行，这些处理会让软硬结合板凸起，在完成后都必须要去除。这样产品的制程中典型断面状况，如图10-8所示。

HDI线路板材料对雷射钻孔加工的影响07-16 09:39

由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量将HDI线路板材料破坏。破坏之后的材料经过汽化飘移，达成制作微孔的目的。因此要达成良好的雷射加工，就必须对材料加工的过程作一个了解。

PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策07-13 10:13

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，我们对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。

HDI板机械小孔制作的技术能力07-11 11:58

以往一般电路板设计用于零件组装的贯通孔孔径，几乎都是以插件的孔径为主，但是在高密度HDI板发展方面，这类的孔大幅减少而且几乎都是用于工具孔方面的设计。但是小孔方面，却因为连结密度提高使得比例越来越高。其中尤其是电子构装用的载板，目前已有不少载板设计将孔径设计缩小到100um左右，而更严苛者甚至还会要求更小的贯通孔尺寸。