刚柔板(软硬结合板)01-24 08:30

软硬结合板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行部分铣加工，只保留柔性部分。

高密度互连任意层HDI板产品01-07 11:16

HDI板产品信息

PCB电路板设计基础知识：PCB设计流程详解01-06 09:10

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

盲埋孔HDI板设计12-31 03:17

首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法

为什么选择软硬结合板设计技术12-29 11:12

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。

BGA及盲埋孔电路板设计12-26 11:56

今天咱们主要来分享一下BGA封装的设计以及盲埋孔电路板应该怎样来设计，首先讲一下 BGA的定义:

超全面的pcb电路板失效分析技术12-24 10:38

PCB电路板作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB电路板也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB电路板在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

优化车用PCB及HDI缺陷率方法12-22 08:31

在当今PCB及HDI重点应用对象中，汽车用PCB就占据重要位置。PCB抄板但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB及HDI的可靠性、环境适应性等要求较高，涉及的PCB技术类型也较广，这对于PCB企业来说，是一个挑战；而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说，需要对该新型市场做更多的了解和分析。

HDI板内层塞孔工艺三12-14 12:06

四 塞孔油墨特性简介 　　IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，Class2 专业性电子产品及Class3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。Class1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如Stack Via 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5um以下，以避免高频时讯号的完整性受损。

电路板用半固化片PP质量检测方法12-13 10:00

半固化片是一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。

PCB的3D技术-软硬结合板12-12 10:42

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，软硬结合板的特殊结构设计等，同时还要考虑降低制造时间和成本。

HDI板发展历史入门12-07 11:12

1.HDI板的由来 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展开高密度电路板的制作研究，称为October Project。

PCB电路板测试仪主要功能12-06 10:35

测试仪采用电路板在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。

软硬结合板12-05 11:04

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

PCB盲埋孔电路板板制造流程12-01 12:21

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

PCB电路板加工的最基本参数11-30 10:41

PCB电路板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。现就一些基本的工艺参数整理如下（参数多针对普通单双面板来说，多层板和盲埋孔板适当放宽参数下限值）：

HDI埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的关键因素（上）11-26 09:37

HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。

保证电子产品正常工作 开关电源PCB线路板快速布线八大要点总结11-25 10:12

PCB菜鸟肯定都遇见过布线、排版很难的问题，而开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB线路板排版就变得非常重要。一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB布线存在着许多问题。那么有什么好的办法可以解决吗？本文为大家总结了开关电源PCB线路板快速布线的八大要点。

PCB电镀纯锡的缺陷一11-21 09:50

一、前言 　　在PCB线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在PCB线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。深圳宏力捷提供专业PCBA、PCB抄板、PCB设计、SMT贴片加工、OEM代工代料服务。

HDI板的注意事项11-18 08:48

HDI产品的分类是由于近期HDI板的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。计算机与网络界还没有感受到HDI技术脚步走近的强大压力，但由于元件密度的增长，很快他们将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数，在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。