你知道多层电路板的优势在哪里吗？05-24 11:25

高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中，下面就一起分享一下多层线路板的优势。

如何通过颜色判断软硬结合板表贴工艺？05-23 10:47

金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的软硬结合板一般都不是镀金板。

一文看懂汽车软硬结合板助焊层跟阻焊层的区别与作用05-07 11:53

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

PCB厂铜片脱落的三大原因你造吗？04-29 10:18

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：

HDI电路板电镀中4种特殊的电镀办法04-20 03:34

HDI线路板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。

汽车HDI厂PCB生产工艺之焊接方法简介04-19 02:34

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。汽车HDI厂焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。

六种方法轻松帮你检查PCB线路板短路04-13 11:19

图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

指纹识别软硬结合板厂工程师该有的职业素养04-12 10:37

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将为大家介绍一个指纹识别软硬结合板 layout工程师该有的职业素养。

PCB厂镀铜中氯离子消耗过大原因的分析04-10 11:37

目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。

汽车线路板厂10个PCB拼板不外传的秘密04-08 12:00

1、汽车线路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

汽车软硬结合板厂如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘04-07 10:50

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下。

电路板常见导通孔、盲孔、埋孔，这些你都了解吗？04-04 11:23

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

线路板厂如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘04-02 05:15

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止线路板厂的PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：

8个有关HDI PCB布线窍门的经典解答04-01 11:24

一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?

电路板厂: 何谓点状孔破？如何避免？03-29 11:25

孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。

汽车线路板厂PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法03-26 03:52

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

电路板厂做软硬结合板需要用到这些基础材料！03-16 03:47

在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。

线路板常见导通孔、盲孔、埋孔，这些你都了解吗？03-13 11:28

印制线路板(PCB)中常见的钻孔有导通孔、盲孔、埋孔这三种。

为什么现在汽车软硬结合板厂的PCB有无卤素要求？03-06 12:14

就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。

关于电路板厂铜箔的一些基本知识，你知道多少？02-27 02:23

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为电路板厂PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。