指纹识别软硬结合板资讯：指纹识别到底是个啥？03-11 11:00

指纹识别已经成为了现在手机的标配了，不过为什么我们要用指纹识别呢？ 指纹识别已经成为了现在手机的标配了，不过为什么我们要用指纹识别呢？今天就跟随指纹识别软硬结合板厂小编来了解一下指纹识别的奥秘。

电路板厂带您围观一部拆了的国产手机03-10 04:21

最近网络上“抵制”一词出现的频率非常高，比如抵制XX国、抵制XX产品等等，抵制或许没错，不过我们又能抵制到什么程度呢。为此电路板厂小编拆了一部国产手机，看看大家最常用的手机中有多少元器件是会被“抵制”的。

从通信到智能汽车等，PCB厂详解射频技术如何助推热门行业发展03-09 02:27

未来的世界是一个无线连接一切的世界。据Gartner预测，在2015年，全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，工业应用领域仅7.36亿部联网设备。到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。在无线联网终端设备爆发式增长的大趋势下，射频器件的年产值也将成倍激增。今天PCB厂为您详解射频技术如何助推热门行业发展：

RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？03-08 09:48

单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的PCB电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。

【线路板厂技术分享】PCB板层压工艺及分层要求03-07 10:05

PCB多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而线路板厂的设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。

PCB干货|HDI板叠层设计，你会省钱吗?03-06 12:28

一、HDI板简介 随着芯片技术的发展，HDI板技术也在不断的提高与进步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也将逐渐会被设计工程师们大量采用，并且BGA 的焊脚阵列也越来越多，需要出线的焊脚也越来越多，所以现在低阶的HDI板已经无法完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步，HDI 的技术将向任意层互联继续发展。

PCB电路板工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金03-04 02:52

PCB电路板沉金和镀金的区别？沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。

【技术问答】用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？03-03 11:11

【问】 用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？内埋式电阻(EPD)制作时，对内层板压合是非常头痛的一件事，请问能否提示该注意哪些要点使电阻值不会改变或破坏？

线路板厂之16年人脸识别突飞猛进，具体实战究竟如何？03-02 03:20

2016年是人脸识别年，各种人脸识别公司携资本及AI概念，大肆霸占各种版面。各种LFW和FDDB的排名应接不暇，群众一脸懵逼。线路板厂小编不可否认的是，伴随大数据及GPU的应用，人脸识别在2016突飞猛进，进步神速。但是实战落地效果如何?各种刷分排名是否说明问题?哪些行业率先落地了应用?有的企业重PR，有的企业闷头搞项目，有的重刷分，有的忙推广

HDI板的特性和对影像转移工艺要求03-01 04:07

1.HDI板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。

线路板厂之PCB板材近期行情报道02-28 10:14

PCB板材决定了许多电子企业的兴衰荣辱，也牵动着大部分电子企业人的喜怒哀乐，去年开始PCB板材价格上涨风声不停，直至今年价格上涨趋势依旧。行业人也持续关注着，以下是PCB厂小编对PCB板材近期行情进行整理报道。

深联HDI板厂应邀参加天地伟业2017年合作伙伴交流大会，并荣获“最佳交付奖”02-27 04:00

2017年2月25日，深联HDI板厂应邀参加了天地伟业2017年度合作伙伴交流大会，同时参加此次会议的代表有500余名。

PCB电路板熔断电阻器技术的效益VS成本控制方案02-25 10:19

针对实际应用场景选用电阻器 因兼具熔断器和电阻器的双重作用，熔断电阻器成为设计工程师的首选无源元件。用一个部件代替两个可既节省成本，又可节省PCB电路板空间。在功率等级较低的应用中，膜式熔断电阻器是理想之选，这类应用对过载控制能力和抗浪涌能力的要求不太严格。

软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？02-24 09:51

软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

线路板厂行业聚焦，新型集成电路有望实现机器人金星勘测任务02-23 02:52

据线路板厂小编所知，目前美国宇航局工程师最新研制一种集成电路，能够适用于条件恶劣的太空环境，安装在金星探索机器人上，可使机器人耐用100倍。

同心同行，一起在路上！深联HDI厂获得利亚德集团“优秀供应商”奖02-22 04:09

2017年2月18日，利亚德集团“同心同行----2017年供应商大会”在广州日航酒店隆重举行，深联HDI厂作为其PCB主力供应商应邀参加。会议期间，利亚德公司领导展开了对供应链介绍及供应商政策宣讲，并颁发了优秀供应商奖项。

关于盲埋孔电路板常见盲埋孔设计方式的探讨02-21 11:35

在盲埋孔电路板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下： 1、以4层HDI板为例，2-3埋孔为常见的设计方式：

PCB电路板布线有绝招，老工程师这样说02-20 11:25

PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

深联电路板厂参加2017 IPC APEX EXPO02-18 10:24

2017年2月14日-2月16日，深联电路板厂参加了在美国圣地亚哥举办的IPC APEX EXPO。展会三天期间，深联电路以特色的展品以及热情的服务，赢得了参展客户的驻足关注！以下是展会现场图：

HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！02-16 03:32

常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。