HDI镀铜的作用03-14 04:26

在HDI制造工艺中，电镀铜是在化学镀铜层的基础上进行全面镀铜，接着进行图形转移即成像处理，然后再在图形上电镀一层光亮平滑、均匀细致的铜层；国家标注规定为20-25微米，它是永久性镀层，这层铜是形成PCB板孔金属化的主要骨架，它提供线路板必要的强度，并作为主要的导电层，因此镀铜层是电路板的基础。

线路板设计的概念和主要内容03-13 08:40

线路板的设计包括印制板的工程图设计。线路板的工程图设计又称为电路板设计，它是考虑电路设计、印制板的制造、安装和测试工艺的集成设计技术。主要介绍在电路设计的基础上进行印制板的工程图即印制板图的设计。

电路板厂带您围观一部拆了的国产手机03-10 04:21

最近网络上“抵制”一词出现的频率非常高，比如抵制XX国、抵制XX产品等等，抵制或许没错，不过我们又能抵制到什么程度呢。为此电路板厂小编拆了一部国产手机，看看大家最常用的手机中有多少元器件是会被“抵制”的。

从通信到智能汽车等，PCB厂详解射频技术如何助推热门行业发展03-09 02:27

未来的世界是一个无线连接一切的世界。据Gartner预测，在2015年，全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，工业应用领域仅7.36亿部联网设备。到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。在无线联网终端设备爆发式增长的大趋势下，射频器件的年产值也将成倍激增。今天PCB厂为您详解射频技术如何助推热门行业发展：

RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？03-08 09:48

单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的PCB电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。

【线路板厂技术分享】PCB板层压工艺及分层要求03-07 10:05

PCB多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而线路板厂的设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。

PCB干货|HDI板叠层设计，你会省钱吗?03-06 12:28

一、HDI板简介 随着芯片技术的发展，HDI板技术也在不断的提高与进步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也将逐渐会被设计工程师们大量采用，并且BGA 的焊脚阵列也越来越多，需要出线的焊脚也越来越多，所以现在低阶的HDI板已经无法完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步，HDI 的技术将向任意层互联继续发展。

【技术问答】用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？03-03 11:11

【问】 用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？内埋式电阻(EPD)制作时，对内层板压合是非常头痛的一件事，请问能否提示该注意哪些要点使电阻值不会改变或破坏？

HDI板的特性和对影像转移工艺要求03-01 04:07

1.HDI板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。

深联HDI板厂应邀参加天地伟业2017年合作伙伴交流大会，并荣获“最佳交付奖”02-27 04:00

2017年2月25日，深联HDI板厂应邀参加了天地伟业2017年度合作伙伴交流大会，同时参加此次会议的代表有500余名。

PCB电路板熔断电阻器技术的效益VS成本控制方案02-25 10:19

针对实际应用场景选用电阻器 因兼具熔断器和电阻器的双重作用，熔断电阻器成为设计工程师的首选无源元件。用一个部件代替两个可既节省成本，又可节省PCB电路板空间。在功率等级较低的应用中，膜式熔断电阻器是理想之选，这类应用对过载控制能力和抗浪涌能力的要求不太严格。

软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？02-24 09:51

软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

同心同行，一起在路上！深联HDI厂获得利亚德集团“优秀供应商”奖02-22 04:09

2017年2月18日，利亚德集团“同心同行----2017年供应商大会”在广州日航酒店隆重举行，深联HDI厂作为其PCB主力供应商应邀参加。会议期间，利亚德公司领导展开了对供应链介绍及供应商政策宣讲，并颁发了优秀供应商奖项。

关于盲埋孔电路板常见盲埋孔设计方式的探讨02-21 11:35

在盲埋孔电路板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下： 1、以4层HDI板为例，2-3埋孔为常见的设计方式：

PCB电路板布线有绝招，老工程师这样说02-20 11:25

PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！02-16 03:32

常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。

造成线路板贴片加工中虚焊的原因和步骤分析02-15 10:30

线路板贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

情人节，深联电路板厂与你有约！02-13 05:36

过了正月十五 这年就算过完了 尽管深联电路板厂小伙伴们还沉迷在自己的年味儿里恋恋不舍 然鹅，一觉醒来， 突然就发现 自己已经站在了情人节的风口浪尖上了 2017年的情人节 貌似比以往来的都早些 且慢，花呢？ 情人节很贵，不买花有罪！ 情人节买花的消费 毛爷爷要翻倍

PCB线路板覆铜层压板问题与对策02-10 09:57

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。

深联线路板厂“开工利是”集赞前60名领奖咯！02-09 02:38

2017年2月9日早上8点，深联线路板厂“开工利是”集赞活动颁奖仪式准时开始啦！小伙伴们纷纷迫不及待的来到了指定地点！