PCB厂层间分离缺陷的改善03-23 04:09

近些年随着互联网技术的兴起和大量无线智能终端的普及，无线信息传递的的载体越发丰富（语音、文字、图片、视频等），而在迈向更高层级的超高清视频、虚拟现实等信息传递载体时，如何解决高效传输容量呈几何数量级增长的数据将变得异常突出。

PCB厂粗化铜箔方面影响因素03-22 04:48

铜箔粗糙度的高低在一定范围内,粗糙度越高,铜箔的粗化层就越大,板材的剥离强度也就越高;粗糙度越低,铜箔的粗化层就越小,板材的剥离强度也就越低。生产中当出现从板材上剥下的铜箔粗化面颜色较正常粗化面色浅,呈淡红色,这时就应该考虑铜箔方面的因素了。

汽车天线PCB质量要求的不断提升03-20 11:22

线路板作为电子元器件的有效载体一直被喻为电子元器件的航母，是现代电子设备、产品的关键核心部件，是对现代科技技术水平得以快速发展的有力支撑，其对产品的安全、稳定、高效、可靠性具有巨大的作用与影响，特别是在汽车摄像头的领域要求就更为严格。因此，人们通过各种技术手段来保证线路板高效、高速、高品质、低成本的生产。

汽车软硬结合板叠层技术03-19 11:14

汽车软硬结合板工艺流程和常规的刚性板差不多，一样需要从内层图形制作到外层图形制作最后到外形铣切等流程。由于有挠性板部分的存在，增加了一些流程，如挠性板基材覆盖膜（CVL）的层压，挠性板区盲铣揭盖等，且做法上有一些和常规刚性板完全不同。

电路板的电磁兼容问题需要密切关注03-18 11:09

随着集成电路的频率越来越高，结构越来越复杂，功能越来越多样化，集成电路的电磁兼容问题逐渐成为电路设计工程师必须考虑的首要问题。而目前一些电路设计工程师很少考虑电磁兼容问题。

软硬结合版有望迎来新的技术突破03-17 09:33

在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，软硬结合板（rigid-flex PCB）应用日趋广泛。加之PCB行 业的激烈竞争，因此大家都争相发展刚挠结合PCB技术。

手机无线充电路板将会面对什么样的前景？03-16 10:52

手机作为现在不可或缺的通讯设备，手机无线充印刷电路板(PCB)是供给电子零组件在安装与互连时的首要支撑体，也是所有电子产品不可短少的首要基础零件，一般而言，电子产品功能越杂乱、回路间

HDI多层板的工艺技术03-15 10:53

二十年来，HDI多层板的四大核心工艺技术发展之首，是它所用的基板材料技术。它的发展为HDI多层板的工艺、结构的创新提供了先决条件。 在感光法形成微孔的工艺技术中。

汽车摄像头线路板的抗干扰措施03-13 02:12

在设计汽车摄像头线路板时,抗干扰的措施有很多,对于不同的环境有不同的措施,这里结合在工作中经常遇到的情况加以说明。 (1)电源线设计根据线路板电流的大小,尽量加粗电源线的宽度,减少环路电阻。同时应该尽量使电源线、地线的走向与数据信号传递的方向一致,这样有助于增加线路板抗噪声能力。

汽车雷达线路板中的故障测试方法03-12 11:22

主要用来定位汽车雷达电路板中的中小规模IC的故障。接触IC的方法不是通过针床而是通过IC测试夹,这样既可完成对IC的在线测试,又可大幅度降低系统成本。对IC实施在线测试时,把测试夹夹到欲测的IC上,然后键入IC的类型名,启动测试程序,瞬间便报告被测IC的好坏。该法可测试被测器件所有

指纹识别软硬结合板的优缺点03-11 10:46

指纹识别软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功化,指纹识别软硬结合印刷恰好符合此种潮流。 长处: 1.可3D立体布线组装

电路板厂中的电镀工艺03-10 02:12

随着科学技术的提高,垂直连续电镀(VCP)线广泛应用于电路板行业。VCP电镀线相对于传统的龙门线,由于连续传动输送,具有极强的灌孔能力且镀铜均匀性好。因此对电镀铜光剂提出更高的要求,即在阴极电流密度较高时,通孔镀层需有较好的深镀能力,并且通孔镀层可靠性能满足电信号传输。

PCB厂的污染处理方式03-09 10:44

多层板除胶渣制程处理方式有三种。浓硫酸法成本较低,没有严重污染,但操作控制不易,处理效果也不理想;浓铬酸法成本较低,操作控制容易,处理效果相当不错,但污染却非常严重;

PCB焊接过程的温度控制03-08 02:25

温度测量监控是工业过程控制中最常用的测量技术。随着计算机工业的迅速发展、电子组装件日趋复杂,制板、装焊中的测温问题十分突出。但不是任何一种测温方法对这类特定过程都适用

5G天线PCB基板的颜色03-06 12:14

很多网友喜欢根5G天线PCB基板的颜色来判断主板的优劣。事实上主板颜色与性能并无直接关系。5G天线PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂(也称阻焊漆)的颜色，其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊，

汽车软硬结合版用料介绍03-05 09:59

目前汽车软硬结合板的粘结材料有三种选择，分别是.纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。 纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性能及加工.上略有差异。不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯胶膜有较大差异。不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加适合做HDI板子。

电路板的焊接03-04 10:52

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拨，元件就从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

软硬结合板的特性03-03 11:14

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的出产应一起具有FPC出产设备与PCB出产设备。首要，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以出产软硬结合板的工厂，通过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后组织FPC产线出产所需FPC、PCB产线出产PCB，这两款软板

无线充线路板中的变压器03-02 11:40

在无线充电系统中,最重要的环节就是进行能量传递的部件-PCB变压器。它的设计成功与否，直接关系到能量能否通过无线方式进行传递。 现在国际上出现了一种无核PCB变压器,它采用PCE线路板结构,上下两层分别为变压器的初次级绕组,每层都布上圓形螺旋线，实现耦合。

HDI多层板有什么技术发展特点？03-01 02:09

这对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点，对材料依赖性强是其突出特点，HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的，无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。