- [技术支持]汽车线路板厂PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法[ 03-26-2019 15:52 ]
- 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1504.html
- [技术支持]在用CAM制造HDI时对SMD的定义[ 06-20-2017 23:02 ]
- 在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5MM的CSP，其焊盘大小为0.3MM，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3MM，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起。此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以GENESIS2000为例）
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-984.html
- [技术支持]HDI板的CAM制作方法技巧解密[ 03-15-2016 11:58 ]
- 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-609.html
- [技术支持]HDI板的CAM制作方法技巧[ 10-28-2015 09:57 ]
- 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。
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