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[技术支持]HDI盲埋孔板ME设计原则[ 09-08-2016 10:31 ]
深联电路生产的HDI埋盲孔板种类较多,目前可分为如下7种:四层一次压合HDI埋盲孔板,六层以上一次压合HDI埋盲孔板,四层以上两次压合HDI埋盲孔板,四层以上三次压合埋盲孔板,表面芯板5OZ板,表面铜箔5OZ板,HDI(1+C+1)板。
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[技术支持]HDI板ME制作及生产工艺技术(一)[ 04-15-2016 09:21 ]
1、概述: 公司生产的埋盲孔HDI板种类较多,目前可分为如下7种:四层一次压合埋盲孔板,六层以上一次压合埋盲孔板,四层以上两次压合埋盲孔板,四层以上三次压合埋盲孔板,表面芯板5OZ板,表面铜箔5OZ板,HDI(1+C+1)板。 由于每种结构的技术难点不同,导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明,为ME及PE技术人员进行指导,针对个别产品可能有不同的技术难点,要综合分析其加工要点进行设计及加工。
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