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[技术支持]HDI板发展历史入门[ 12-07-2016 11:12 ]
1.HDI板的由来 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI(INTERCONNECTION TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE)。 同年9月展开高密度电路板的制作研究,称为OCTOBER PROJECT。
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[技术支持]HDI PCB小孔加工品质探讨[ 06-27-2016 10:42 ]
对于小孔加工而言,他已是高密度HDI PCB制作的生命体,如果没有良好的小孔加工品质,根本谈不上高密度电路板这件事。因此探讨这样的技术,当然必须针对小孔的加工品质作一个概略性的探讨。
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[技术支持]制作高密度电路板(HDI板)用的曝光底片种类[ 06-23-2016 10:04 ]
为了经济方面的因素,多数的印刷电路板(HDI板)制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是,平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题,使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。
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[技术支持]一般性高密度电路板(HDI线路板)的制作技术分析[ 06-13-2016 10:20 ]
综合一般性的高密度电路板几何状况分析以及各知名厂家的产品技术方法,基本上应该可以要略的将高密度电路板(HDI线路板)的重要技术进行一些简单的归类整理。
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[技术支持]HDI PCB雷射小孔加工技术[ 06-08-2016 09:08 ]
雷射钻孔加工技术大约在1995年以后才逐渐进入电路板(HDI PCB)的大量生产领域,直到大约1997年时因为行动电话市场的快速成长,加上高密度电路板(HDI PCB)制作技术的逐渐成熟而正式进入量产市场。
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