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型号：M06C18165A0
层数：6层2阶
板材：NY
板厚：0.8MM
半孔径：0.45MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋：0.20MM
表面处理：沉金+OSP

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[行业资讯]2022年电路板发展主要趋势[ 06-07-2022 09:05 ]

随着5G、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，电路板制造业现在有了很多发展。电路板开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球电路板市场规模约为 700-750 亿美元。

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[行业资讯]服务器需求升温电路板企业受惠[ 12-16-2021 08:28 ]

5G、AI、HPC、物联网、电动车等高频高速、高性能运算应用加速落地，与网路基础建设相关的服务器需求加速升温，亦推动电路板高阶制程需求持续强劲

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[技术支持]汽车软硬结合板之增长空间将会有多大？[ 11-06-2020 18:17 ]

PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，如此庞大的基站量，可以想象未来汽车软硬结合板的增量空间将有多大。其次，基于物联网背景下的电动汽车、智慧汽车等作为汽车行业未来发展大趋势，车用电子搭载率将会进一步上升，车用PCB用量也将提升，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到PCB、FPC（PCB按软硬程度分可分为刚性板（RPCB）、挠性板（FPC）及刚挠结合板）。

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[行业资讯]HDI之5G时代物联网核心技术是什么[ 05-20-2020 15:19 ]

工信部近日发文部署深入推进移动物联网全面发展，提出建立NB-IOT（窄带物联网）、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系。到2020年底，NB-IOT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖、移动物联网连接数达到12亿。

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[行业资讯]PCB厂之基于云计算的发展，智慧医疗效率在哪？[ 05-14-2020 12:15 ]

智慧医疗发展迅猛目前，智慧医疗在国内发展迅速，在不少二甲及以上医院都可找到一些支撑医疗智能运营平台、远程会诊系统等智慧医疗设备的身影。而从智慧医疗参与者来看，其中不乏LNTEL、IBM、思科等国际巨头，而以华为、神州数码、东软为代表的以及三大运营商为主力阵容的土豪自然也不远错过这杯羹。但总体来说，市场还处于成长阶段，八仙过海各显神通的百花齐放状态。　　究其原因，除了医疗改革的刚性需求外，也离不开云计算与物联网、大数据等源动力。这些新技术将直驱动医院云平台建设、无线网络规划、移动医疗终端等新应用落地。

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