- [技术支持]电路板过孔设计的基本原则[ 11-04-2021 09:58 ]
- 过孔（VIA）是多层电路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占电路板制板费用的30%到40%。简单的说来，电路板上的每一个孔都可以称之为过孔。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2268.html
- [技术支持]多层PCB打样难点[ 07-26-2019 09:53 ]
- 由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板的对中控制更加困难。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1602.html
- [技术支持]你知道多层电路板的优势在哪里吗？[ 05-24-2019 11:25 ]
- 高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中，下面就一起分享一下多层线路板的优势。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1551.html
- [技术支持]积层式多层刚挠性电路板制造技术[ 06-05-2017 14:59 ]
- 积层式多层刚挠性多层电路板的结构见图所示。它为实现高密度封装而研发的积层式制造多层刚挠性电路板技术。它的结构形式有多种
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-972.html
- [技术支持]PCB厂孔壁环氧树脂钻污的成因[ 03-15-2017 16:44 ]
- 多层电路板不同于双面板，对钻孔后孔壁质量有更高的要求，钻孔后所形成的内层铜环必须是干净、无环氧树脂钻污、孔壁光滑、无疏松的树脂和玻璃纤维粉末。其中环氧树脂钻污是影响多层板金属化孔可靠性的主要因素。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-905.html
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