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[技术支持]不同材质PCB板的区别有哪些？[ 09-26-2023 09:21 ]

PCB厂了解到，随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。

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[技术支持]看完这篇文章，再也不怕手机无线充线路板镀锡出问题了[ 12-14-2021 10:16 ]

手机无线充线路板的热风整平即为我们素日口中常说的镀锡工艺，它的作业原理主要是经过热风将印制板表面及孔内剩余焊料祛除，剩余焊料均匀覆在焊盘

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[技术支持]HDI板的概念[ 05-10-2021 15:14 ]

美国IPC-2315标准认为：设计的最小导体宽度与间距≤0.10 MM，（机械或激光）导通孔径≤0.15 MM，层间连接有埋孔和/或盲孔的多层印制板，称为HDI板。

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[技术支持]汽车软硬结合印制板的特性[ 02-26-2021 11:39 ]

汽车软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚一一挠结合多层板等不同类型。俗话说:“工欲善其事，必先利其器”,所以在考虑一个汽车软硬结合板的设计及生产工艺时，做好充分的准备是非常重要的，但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解，汽车软硬结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其性能。

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[技术支持]光绘图数据的生成[ 02-25-2021 15:31 ]

PCB板出产的基础是菲林底版。前期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再使用底图进行照相或翻版。底图的精度必须与印制板所要求的共同，并且应该考虑对出产工艺形成的误差进行补偿。

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