- [行业资讯]HDI的应用与难点[ 06-14-2017 14:45 ]
- 视电子装置及设备功能及设计的不同，印刷电路板(PCB)依电路层数，可分为单面板、双面板及多层板，多层板的层数甚至可多达十几层。高密度互连(HIGH DENSITY INTERCONNECT；HDI)PCB的出现，更促使手机、超薄型笔记本电脑、平板计算机、数码相机、车用电子、数码摄影机等电子产品得以缩小主板设计，达到轻薄短小的目标，更重要的是，可以将更多的内部空间留给电池，装置的续航力得以延长。
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- [技术支持]教你如何判断HDI电路板的好坏[ 06-01-2017 14:43 ]
- 随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使HDI电路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 教你如何判断电路板的好坏
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- [行业资讯]IPHONE SE已在印度开始组装 HDI电路板会不会变咖喱味？[ 05-20-2017 11:46 ]
- 苹果已经开始在印度组装其最便宜的IPHONE SE。苹果今天向“华尔街日报”证实了这条消息。IPHONE SE手机正在由台湾承包商纬创在印度组装HDI及电路板，并将在本月内开始向印度客户发货。对于苹果来说，这是一个重要的消息，苹果正在寻求在印度市场建立自己的IPHONE业务。
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- [行业资讯]2017年泰国汽车HDI印刷电路板出口值可望突破10亿美元[ 05-19-2017 11:10 ]
- 目前汽车零部件产业对作为电子元器件重要组成部分的印刷电路板（PCB）的需求持续增长，源于汽车企业竞相开发汽车电子元器件，以满足消费者在安全、便捷、舒适和娱乐方面的需求。2013-2015年世界汽车HDI印刷电路板市场总值年均复合增长率为7.1%，预计汽车印刷电路板的市场总值将由2016年的52.64亿美元增加至2017年的56.38亿美元和2019年的62.70亿美元。
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- [技术支持]HDI高密度连接技术的时代之内层塞孔制程技术探讨[ 05-15-2017 11:31 ]
- HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如VIA ON PAD、STACK VIA等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更HI-TG、LOW CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
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