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型号：GHS08K04016A0
[See]
阶层：8层二阶
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：118.29MM*113.12MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.084MM
最小线距：0.089MM
表面处理：沉金+OSP
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-24.html
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型号：GHS10C03890B0
[See]
阶层：10层二阶
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：152.3MM*100.5MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.078MM
最小线距：0.087MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-25.html
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-
型号：GHS08C03883A0
[See]
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.2MM
尺寸：146MM*99.4MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.25MM
最小线宽：0.096MM
最小线距：0.08MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-23.html
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型号：GHS08C03681
[See]
阶层：8层二阶
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：242MM*165MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.25MM
最小线宽：0.088MM
最小线距：0.087MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM
特殊要求：L3-L6树脂塞孔 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-22.html
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型号：GHS06K03864
[See]
阶层：6层一阶
板材：EM825
板厚：1.2MM
尺寸：192MM*144MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.102MM
最小线距：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-21.html
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型号：HS04C03330A0
[See]
阶数：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：175MM*153.9MM
最小线宽：0.075MM
最小线距：0.075MM
最小孔径：0.2MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-19.html
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型号：GHS04K03404A0
[See]
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6MM
尺寸：94.00*59.59MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.076MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-41.html
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型号：GHS06C03294A0
[See]
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：92MM*118MM
最小线宽：0.075MM
最小线距：0.075MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-42.html
- [技术支持]HDI PCB在5G通信中的关键作用与应用[ 03-01-2025 09:40 ]
- 5G通信技术的快速发展对电子设备的性能提出了更高要求，而高密度互连（HDI）PCB凭借其高布线密度、优异信号完整性和小型化优势，成为5G通信设备中不可或缺的核心组件。本文将探讨HDI PCB在5G通信中的关键作用，并分析其具体应用场景。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3214.html
- [技术支持]深入浅出：HDI技术如何推动电子设备小型化、高性能化[ 02-17-2025 09:27 ]
- 高密度互连技术（HDI） 随着电子设备向小型化、高性能方向发展，线路板技术也在不断革新。高密度互连技术（HDI）通过更细的线宽/线距、微孔技术及多层叠加，极大地提高了单位面积上的布线密度，满足了智能手机、可穿戴设备等对空间极致利用的需求。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3203.html
- [技术支持]HDI 技术：电子制造的微观革命[ 02-05-2025 14:18 ]
- PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB 的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3192.html
- [技术支持]剖析 HDI：从流程到产品特性的全方位解读[ 01-16-2025 09:55 ]
- HDI（高密度互连 HIGH DENSITY INTERCONNECTOR）产品是现代电子制造业中的重要组成部分，它通过先进的微孔技术和多层结构设计，实现了更高的电路密度和更短的电连接路径。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3189.html
- [技术支持]一文总结HDI材料的选择要点[ 01-02-2025 11:43 ]
- 在电子设备的制造过程中，PCB制造是至关重要的一环。 HDI（高密度互连）板作为PCB的一种，因其高线路分布密度和微盲/埋孔技术，在高性能、小型化电子设备中得到了广泛应用。选择合适的HDI板材料，对于确保PCB的性能和可靠性具有决定性作用。以下将详细探讨PCB生产如何选择合适的HDI板材料。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3175.html
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