- [技术支持]浅析HDI板激光钻孔过程常见的问题[ 10-06-2015 11:26 ]
- HDI板激光钻孔过程中，经常会遇到两大问题，那么这两大问题出现的原因有哪些？又如何应对？下面请随HDI厂家一起来了解一下。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-411.html
- [技术支持]HDI线路板之激光成孔原理[ 10-06-2015 11:25 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求，而激光钻孔的原理是很多人不了解的，下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧！
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-410.html
- [技术支持]HDI电路板定义[ 08-04-2015 11:24 ]
- HDI电路板的定义是指孔径在6MIL以下，孔环之环径（HOLE PAD）在0.25MM以下者的微导孔（MICROVIA），接点密度在130点／平方英寸以上，布线密度于117英寸／平方英寸以上，其线宽／间距为3MIL/3MIL以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-409.html
- [技术支持]HDI板激光钻孔生产中产生的质量问题[ 10-06-2015 11:22 ]
- 下面要讲到的是HDI板在进行激光钻孔生产中将会产生的质量问题级解决方法，记得收藏哦~
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-408.html
- [行业资讯]解析手机用HDI板的发展特点[ 08-10-2015 11:18 ]
- 在终端电子产品应用领域中，手机用HDI板所占比例为HDI板生产总量（按照所生产HDI印制电路板的面积计）的54.2%。目前，手机不仅是HDI电路板的最大应用市场，而且是对PCB 的小型化、高密度布线化、薄型化要求最严密的终端电子产品之一。那么这类手机用HDI板，在高密度化发展上有哪些变化特点呢？下面请随HDI线路板厂家一起来了解一下：
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-407.html
深联热门资讯
-
作为HDI生产厂家，你们的优势是什么？ -
你们公司HDI最高能做到几阶？
-
我司在华南，你们公司物流速度能跟上么？
-
HDI板的交期如何？
-
你们HDI PCB主要客户有哪些？
-
EMS客户Eutron来访HDI板厂——赣州深联电路
-
解析手机用HDI板的发展特点
-
HDI板激光钻孔生产中产生的质量问题
-
HDI电路板定义
-
HDI线路板之激光成孔原理
-
浅析HDI板激光钻孔过程常见的问题
-
浅析HDI线路板跟普通线路板的区别
-
你们公司都有哪几种板料？选这种料有哪些优势？
-
贵司都有哪几种表面处理方式，不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺？
-
HDI应该如何储存，储存期限有多久？贵司的HDI原材料又是如何储存的？储存期限多久？
-
HDI的关键设备有哪些，目前贵司的生产设备能否满足大部分客户的工艺和产能需求？
-
深联电路HDI板的工艺能力如何？
-
贵司HDI板的月产能是多少？
-
深联电路的服务怎么样？
-
HDI板的定义及其分类
