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[技术支持]软硬结合板的发展趋势[ 05-20-2021 09:33 ]
得益于PCB板与FPC板的综合优势,软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外,由于软硬结合板涉及更多的材料差异,因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如,在多次层压过程中,应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异,并与加固板一起使用,以便可以实现高精度对准层压,从而实现变形补偿。
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[技术支持]软硬结合板的涉及领域有哪些[ 04-30-2021 18:03 ]
得益于PCB板与FPC板的综合优势,软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外,由于软硬结合板涉及更多的材料差异,因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如,在多次层压过程中,应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异,并与加固板一起使用,以便可以实现高精度对准层压,从而实现变形补偿。
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