- [行业资讯]HDI板厂揭秘小米5的7项黑科技![ 02-25-2016 15:16 ]
- 为发烧而生的小米,昨天迎来了很轻狠快的全新米5亮相。青春叛逆的我们,曾经都是资深的米粉,亲民的价格、大方的外观、用户的口碑,当然,也少不了大众的吐槽。听说,全新的小米5注入了7项黑科技。HDI板厂小编真想一睹为快!
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                                        http://www.china-hdi.com/NewsDetails-586.html  
- [技术支持]高密度印制电路板(HDI)先容[ 02-22-2016 12:10 ]
- 印刷电路板是以尽缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终极产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有性能。因此,印制电路板(HDI)是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基的。
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                                        http://www.china-hdi.com/NewsDetails-581.html  
- [技术支持]盲埋孔线路板解析及其抄板[ 02-13-2016 10:24 ]
- 盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.
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                                        http://www.china-hdi.com/NewsDetails-579.html  
- [技术支持]HDI PCB的一阶二阶技术是如何来定义衡量的?[ 02-12-2016 09:54 ]
- HDI PCB分为一阶二阶三阶等,那么这个阶层是如何定义的呢?下面小编为你解答:
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                                        http://www.china-hdi.com/NewsDetails-578.html  
- [技术支持]高速HDI板高密度印刷电路板的设计挑战[ 02-05-2016 16:00 ]
- 随著信息产品对于体积的要求越来越高,尤其是行动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发,如目前热门的ULTRA BOOK产品,甚至是新颖的穿戴式智能装置,都必须运用HDI板高密度互连技术制作之载板,将终端设计进一步压低产品尺寸。
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                                        http://www.china-hdi.com/NewsDetails-575.html  
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