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型号:GHM08C01110A0
[See]
阶层:8层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
-
http://www.china-hdi.com/Productdetails-52.html
-
-
型号:HSO4K26017A
[See]
阶层:4层二阶
板材:生益 S1000H
板厚:0.6+/-0.08MM
最小盲孔:0.1MM
表面处理:沉镍金+OSP
特点:单只翘曲度≤0.3% -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-63.html
-
-
型号:M06C18165A0
[See]
层数:6层2阶
板材:NY
板厚:0.8MM
半孔径:0.45MM
最小盲孔:0.10MM
最小埋:0.20MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-62.html
-
-
型号:GHS08K03479A0
[See]
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:144.08MM*101MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-43.html
-
-
型号:GHS06K03193A0
[See]
阶数:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:260.8MM*140.68MM
最小线宽:0.073MM
最小线距:0.064MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-59.html
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-38.html
-
-
型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.923
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-36.html
-
-
型号:GHM06C01497A0
[See]
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:119.99MM*133.22MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.102MM
表面处理:沉金
外形公差:+0/-0.2MM
间距:P1.65 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-54.html
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-37.html
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型号:GHM06C03362A1
[See]
阶层:6层二阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.13/-0.07MM
间距:P2.0 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-55.html
- [行业资讯]HDI 板行业趋势洞察:未来之路在何方?[ 06-02-2025 09:29 ]
- 在电子设备不断向小型化、高性能化发展的当下,高密度互连(HDI)板凭借其卓越的线路布局能力与信号传输特性,已然成为电子制造业的中流砥柱。从常见的智能手机、平板电脑等消费电子产品,到汽车电子、通信基站这类高端领域,HDI 板的应用极为广泛。不过,随着行业竞争愈发激烈,HDI 板未来的发展之路充满变数,其走向备受关注。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3283.html
- [技术支持]高密度互连板为何成为智能设备 “瘦身” 的关键?[ 05-30-2025 10:03 ]
- 在消费电子市场,智能手机、平板电脑、智能手表等智能设备正朝着更轻薄、更便携的方向发展。而在这场 “瘦身” 革命中,高密度互连板(HDI 板)成为了不可或缺的关键角色。那么,高密度互连板究竟凭借哪些特性,助力智能设备实现轻薄化目标呢?
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3282.html
- [技术支持]无人机 HDI 技术如何实现小型化与高性能?奥秘何在?[ 05-29-2025 10:33 ]
- 在科技飞速发展的当下,无人机已广泛应用于航拍、测绘、物流配送、电力巡检等诸多领域。从小巧便携的消费级四旋翼无人机,到执行专业任务、体型较大的工业级固定翼无人机,不同机型的无人机内部,都有一个关键的 “幕后英雄”——HDI(高密度互连)技术。它不仅让无人机得以在小型化的道路上越走越远,还极大地提升了无人机的性能,那么其奥秘究竟藏在何处呢?
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3281.html
- [技术支持]HDI 板厂深度剖析:前沿技术如何重塑行业格局?[ 05-28-2025 09:44 ]
- 在电子设备不断向小型化、高性能化迈进的当下,高密度互连(HDI)板成为了行业焦点。 HDI 板厂作为这一领域的核心参与者,正见证着前沿技术带来的巨大变革,这些技术也在悄然重塑着整个行业的格局。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3280.html
- [技术支持]HDI 板:高密度互连技术如何重塑电子制造格局?[ 05-19-2025 10:02 ]
- 在电子科技飞速发展的时代,电子产品正朝着小型化、高性能化、多功能化的方向不断演进。 HDI 板(高密度互连板)凭借其核心的高密度互连技术,成为推动电子制造行业变革的关键力量,从多个维度重塑着电子制造格局。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3270.html
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