- [技术支持]HDI板多层层压工艺注意事项[ 12-02-2021 11:04 ]
- HDI多层板的总厚度和层数受到HDI板特性的限制。特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的，因此设计者必须考虑HDI设计过程中的板特性参数和HDI处理技术的局限性。今天为大家介绍HDI板多层层压工艺注意事项，一起来看看吧！
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- [技术支持]HDI多层板的工艺技术[ 03-15-2021 10:53 ]
- 二十年来，HDI多层板的四大核心工艺技术发展之首，是它所用的基板材料技术。它的发展为HDI多层板的工艺、结构的创新提供了先决条件。 在感光法形成微孔的工艺技术中。
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- [技术支持]HDI多层板有什么技术发展特点？[ 03-01-2021 14:09 ]
- 这对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点，对材料依赖性强是其突出特点，HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的，无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。
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- [技术支持]HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求[ 07-19-2019 09:59 ]
- HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1596.html
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