-
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型号:GHM08C01110A0
[See]
阶层:8层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
-
http://www.china-hdi.com/Productdetails-52.html
-
-
型号:HSO4K26017A
[See]
阶层:4层二阶
板材:生益 S1000H
板厚:0.6+/-0.08MM
最小盲孔:0.1MM
表面处理:沉镍金+OSP
特点:单只翘曲度≤0.3% -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-63.html
-
-
型号:M06C18165A0
[See]
层数:6层2阶
板材:NY
板厚:0.8MM
半孔径:0.45MM
最小盲孔:0.10MM
最小埋:0.20MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-62.html
-
-
型号:GHS08K03479A0
[See]
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:144.08MM*101MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-43.html
-
-
型号:GHS06K03193A0
[See]
阶数:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:260.8MM*140.68MM
最小线宽:0.073MM
最小线距:0.064MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-59.html
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-38.html
-
-
型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.923
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-36.html
-
-
型号:GHM06C01497A0
[See]
阶层:6层一阶
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:119.99MM*133.22MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.102MM
表面处理:沉金
外形公差:+0/-0.2MM
间距:P1.65 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-54.html
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-37.html
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型号:GHM06C03362A1
[See]
阶层:6层二阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小孔径:0.1MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.13/-0.07MM
间距:P2.0 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-55.html
- [技术支持]高密度互连板的制作工艺有哪些关键步骤?[ 04-28-2025 10:37 ]
- 在电子产品向小型化、高性能化发展的趋势下,高密度互连板(HDI)凭借其卓越的布线密度和电气性能,成为现代电子制造的核心部件。那么,这种精密的电路板是如何制作而成的呢?其制作工艺包含多个关键步骤,每一步都对最终产品的质量和性能起着决定性作用。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3254.html
- [技术支持]无人机 HDI 设计面临哪些挑战?如何应对?[ 04-27-2025 10:12 ]
- 在无人机技术飞速发展的当下,高密度互连(HDI)技术凭借其出色的线路集成能力,成为无人机核心电路设计的关键。然而,在实际应用中,无人机 HDI 设计面临着诸多挑战,亟待有效的应对策略。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3253.html
- [技术支持]HDI 线路板相比传统线路板优势在哪?[ 04-17-2025 10:14 ]
- 在电子设备制造领域,线路板犹如电子产品的 “神经系统”,其性能优劣直接影响设备的整体表现。随着科技的飞速发展,HDI(高密度互连)线路板逐渐崭露头角,与传统线路板相比,展现出诸多显著优势。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3250.html
- [技术支持]在 5G 通信设备中,HDI 板怎样优化以适配高频需求?[ 04-16-2025 10:34 ]
- 5G 通信技术的飞速发展,为人们带来了前所未有的高速网络体验。在这背后,5G 通信设备中的关键部件 —— 高密度互连(HDI)板,面临着适配高频需求的严峻挑战。那么,在 5G 通信设备中,HDI 板究竟该如何优化,才能满足高频信号传输的严苛要求呢?
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3249.html
- [行业资讯]HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?[ 04-01-2025 10:12 ]
- 在电子制造领域,HDI(高密度互连)技术正深刻地影响着各类电子产品的性能与设计。展望未来,HDI 的发展方向将被多重关键因素左右。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3239.html
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