- [技术支持]PCB的革新速度不断提升[ 02-08-2021 10:56 ]
- 随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使PCB印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4～5根导线，并向着更细的导线宽度发展。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2056.html
- [技术支持]知识迁引|HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决[ 03-08-2016 10:49 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-600.html
- [技术支持]HDI线路板之激光成孔原理[ 10-06-2015 11:25 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求，而激光钻孔的原理是很多人不了解的，下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧！
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