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[技术支持]PCB厂带你走近PCB：基板材料和设计步骤[ 10-29-2024 09:17 ]

PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD），即印制电路板，是电子设备中至关重要的组成部分。它为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，同时实现电子元器件之间的电气连接。PCB 通常由绝缘基材和导电图形构成，经过复杂的制作工艺而成。

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[技术支持]不同材质PCB板的区别有哪些？[ 09-26-2023 09:21 ]

PCB厂了解到，随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。

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[技术支持]HDI多层板的工艺技术[ 03-15-2021 10:53 ]

二十年来，HDI多层板的四大核心工艺技术发展之首，是它所用的基板材料技术。它的发展为HDI多层板的工艺、结构的创新提供了先决条件。在感光法形成微孔的工艺技术中。

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[技术支持]HDI多层板有什么技术发展特点？[ 03-01-2021 14:09 ]

这对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点，对材料依赖性强是其突出特点，HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的，无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。

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[技术支持]电路板厂的一些PCB常识[ 11-11-2020 12:02 ]

绝缘基板总体上分为有机类基板材料和无机类基板材料。有机类基板材料，指用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板(CCL)，简称覆铜板，是制造PCB的主要材料。

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