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[技术支持]HDI板的优势：高密度互联技术如何赋能智能时代[ 03-17-2025 09:47 ]

HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。

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[技术支持]关于HDI盲、埋孔板压合问题的分析[ 10-21-2024 09:51 ]

随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。

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[技术支持]PCB厂常见PCB导通孔、盲孔、埋孔工艺中钻孔真的十分重要！[ 09-11-2024 09:21 ]

PCB厂讲导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（VIA）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

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[技术支持]为什么HDI线路板要把过孔堵上？[ 05-04-2023 15:27 ]

导电孔VIA HOLE又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔一般需要塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

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[技术支持]汽车雷达线路板厂分享多层PCB的制造工艺流程[ 04-27-2023 10:43 ]

多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善，电镀通孔法无论从设备

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