- [技术支持]现在的汽车软硬结合板有无卤素要求,你知道是什么原因吗?[ 10-10-2024 09:25 ]
- 什么是无卤基材 无卤素基材: 按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(BR)含量分别小于0.09%WT(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+BR总量≤0.15%[1500PPM]) 无卤素材料有:TUC的TU883、ISOLA的DE156、GREENSPEED®系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等
-
http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-3102.html
- [技术支持]现在的汽车软硬结合板有无卤素要求,你知道是什么原因吗?[ 03-06-2024 09:28 ]
- 按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(BR)含量分别小于0.09%WT(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+BR总量≤0.15%[1500PPM]) 无卤素材料有:TUC的TU883、ISOLA的DE156、GREENSPEED®系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等
-
http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-2921.html
- [技术支持]电路板厂讲PCB中的覆铜板的分类有哪些?[ 10-14-2023 09:32 ]
- 电路板厂了解到,在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。
-
http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-2807.html
- [行业资讯]2023年中国覆铜板行业成本及电路板厂行业需求分析[ 05-13-2023 10:04 ]
- 2023年中国覆铜板行业的成本以及电路板行业的需求将大幅增加。中国PCB行业在2023年将会迎来一场技术发展的革命,充分利用科技发展和市场资源,把PCB行业生产制造效率发挥到极致,为世界电子市场提供最高性价比的电子制造和服务。
-
http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-2694.html
- [行业资讯]汽车天线PCB之基站建设提速,汽车电子成为增量[ 12-21-2021 10:39 ]
- 行业周知,覆铜板作为PCB的上游,而且是PCB的主要原材料,由于行业集中度较高,而且具备较强的话语权,因此向下游转嫁成本的能力远远超过PCB企业。因此,其大幅度、长周期的的涨价,无疑会令汽车天线PCB厂无论是经营层面还是业绩层面,均面临一定的压力。
-
http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-2306.html
深联热门资讯
-
作为HDI生产厂家,你们的优势是什么? -
你们公司HDI最高能做到几阶? -
我司在华南,你们公司物流速度能跟上么? -
HDI板的交期如何? -
你们HDI PCB主要客户有哪些? -
EMS客户Eutron来访HDI板厂——赣州深联电路 -
解析手机用HDI板的发展特点 -
HDI板激光钻孔生产中产生的质量问题 -
HDI电路板定义 -
HDI线路板之激光成孔原理 -
浅析HDI板激光钻孔过程常见的问题 -
浅析HDI线路板跟普通线路板的区别 -
你们公司都有哪几种板料?选这种料有哪些优势? -
贵司都有哪几种表面处理方式,不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺? -
HDI应该如何储存,储存期限有多久?贵司的HDI原材料又是如何储存的?储存期限多久? -
深联电路HDI板的工艺能力如何? -
贵司HDI板的月产能是多少? -
深联电路的服务怎么样? -
HDI板的定义及其分类 -
赣州深联HDI板厂家获ISO14001和OHSAS18001体系认证



