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型号:GHM08C01110A0
[See]
阶层:8层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
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http://www.china-hdi.com/Productdetails-52.html
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型号:HSO4K26017A
[See]
阶层:4层二阶
板材:生益 S1000H
板厚:0.6+/-0.08MM
最小盲孔:0.1MM
表面处理:沉镍金+OSP
特点:单只翘曲度≤0.3% -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-63.html
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型号:M06C18165A0
[See]
层数:6层2阶
板材:NY
板厚:0.8MM
半孔径:0.45MM
最小盲孔:0.10MM
最小埋:0.20MM
表面处理:沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-62.html
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
[See] -
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-
-
型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.923
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-36.html
-
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-37.html
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:24MM*116MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.13MM
最小线距:0.097MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
[See] -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-39.html
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型号:GHM08C03061A0
[See]
阶层:8层三阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:152.48MM*171.54MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM
间距:P0.9 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-56.html
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型号:GHM08C03542A0
[See]
阶数:8层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:98MM*180.8MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.115MM
最小线距:0.089MM
表面处理:沉金
字符颜色:黑+白 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-8.html
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型号:GHM08C02044A
[See]
阶数:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:218.3MM*116.65MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.084MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-7.html
- [行业资讯]一个好的 PCB 厂有哪些特点?[ 03-25-2025 09:49 ]
- 先进且多元的生产工艺 好的 PCB 厂紧跟行业前沿技术,拥有先进的生产设备,能驾驭多种复杂工艺。从常规的单双面板制造,到高密度互连(HDI)板、多层板以及刚挠结合板的生产,都能游刃有余。比如在 HDI 板生产中,具备高精度的激光钻孔技术,可实现微小孔径加工,满足电子产品小型化对线路板空间布局的严苛要求;对于多层板制造,掌握先进的压合工艺,确保各层线路精准对齐、紧密贴合,保障信号传输稳定。同时,还能根据客户需求,提供特殊工艺,如埋盲孔、沉金、OSP 等表面处理,提升线路板性能与可靠性。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3232.html
- [技术支持]一文掌握汽车天线PCB结构与设计特点[ 11-30-2024 23:22 ]
- 小型化与轻量化:汽车内部空间有限,尤其是在一些紧凑级车型或对空间布局要求较高的新能源汽车中,汽车天线 PCB 需要尽可能地小型化和轻量化。为了实现这一目标,设计师通常采用多层 PCB 技术,将多个电路层和功能模块紧密地集成在一起,减少 PCB 的面积和厚度。例如,一些汽车天线 PCB 采用了高密度互连(HDI)技术,通过微孔和盲孔实现层间的电气连接,从而可以在更小的空间内布置更多的线路和元件。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3147.html
- [技术支持]如何判断盲/埋孔HDI有多少“阶”?本文来教你[ 11-01-2024 09:34 ]
- HDI(HIGH DENSITY INTERCONNECT,高密度互连)板是一种高级的印刷电路板技术,它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。它采用了先进的微孔技术和精细线路制作工艺,能够在有限的空间内实现更多的电路连接。这种技术特别适用于需要高度集成且空间有限的应用场景,比如智能手机、平板电脑等便携式电子设备中。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3121.html
- [技术支持]PCB厂常见PCB导通孔、盲孔、埋孔工艺中钻孔真的十分重要![ 09-11-2024 09:21 ]
- PCB厂讲导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以他们之间需要靠导通孔(VIA)来进行讯号链接,因此就有了中文导通孔的称号。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3079.html
- [技术支持]你知道怎么分辨HDI板子中的一阶、二阶吗?[ 09-02-2024 09:19 ]
- HDI厂讲对很多电子工程师来说,在探讨HDI(高密度互连)板制造工艺时,理解其阶数的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精细的布线能力,广泛应用高端电子产品。其中,一阶和二阶HDI板的区分,是许多工程师必须重点了解的技术内容,下面将谈谈如何分辨。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3070.html
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