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[技术支持]探秘 HDI—— 高密度互连技术的精妙之处[ 11-16-2024 10:18 ]

HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR，高密度互连）是一种生产印刷电路板的先进技术。它使用微盲埋孔技术，使得线路分布密度非常高，主要应用于智能手机、笔记本电脑等电子设备。

[技术支持]你知道HDI的阶可以分为以下几类吗？[ 08-30-2024 08:42 ]

HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR）是高密度互连线路板的简称，是一种使用微盲埋孔技术的高线路分布密度的电路板。HDI板可以实现更小的线宽线距、更小的过孔、更高的连接焊盘密度，从而提高电路板的性能和可靠性，满足电子产品的小型化、高速化、多功能化的需求。

[常见问题]快速了解到什么是HDI线路板？[ 08-29-2023 09:09 ]

HDI板（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

[技术支持]电路板厂一文告诉你HDI板与普通PCB有什么区别？[ 11-24-2022 09:57 ]

HDI板（HIGHDENSITYINTERCONNECTOR），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

[行业资讯]盲埋孔电路板之为何自研5G芯片这么难？[ 10-13-2022 10:04 ]

据盲埋孔电路板小编了解，随着今年6月苹果发布M2芯片，苹果自研芯片已用于IPHONE、IPAD、APPLE WATCH、MAC等产品。2021年，在基于ARM的移动计算芯片（AP）市场上，苹果位居收益份额前三名，其他两家是高通和联发科。