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型号：M06C18165A0
[See]
层数：6层2阶
板材：NY
板厚：0.8MM
半孔径：0.45MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋：0.20MM
表面处理：沉金+OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-62.html
- [行业资讯]未来电路板会在物联网应用中有何新突破？[ 04-06-2025 10:09 ]
- 在当今科技飞速发展的时代，物联网（IOT）已成为改变人们生活和工作方式的关键技术。从智能家居到工业自动化，从智能交通到环境监测，物联网设备如雨后春笋般涌现，而电路板作为这些设备的核心组件，其性能和创新直接影响着物联网的发展进程。那么，未来电路板在物联网应用中究竟会有哪些新突破呢？
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3242.html
- [技术支持]聚焦汽车天线 PCB，解锁多频通信的奥秘[ 12-23-2024 09:16 ]
- 汽车天线PCB以其卓越的高频性能和稳定的电气特性，成为现代无线通信和雷达系统中广泛使用的核心材料。它特别适用于要求低损耗、高精度的天线应用，如5G通信、卫星通信、汽车雷达和物联网设备。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3166.html
- [行业资讯]2022年电路板发展主要趋势[ 06-07-2022 09:05 ]
- 随着5G、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，电路板制造业现在有了很多发展。电路板 开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球电路板市场规模约为 700-750 亿美元。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2433.html
- [行业资讯]服务器需求升温电路板企业受惠[ 12-16-2021 08:28 ]
- 5G、AI、HPC、物联网、电动车等高频高速、高性能运算应用加速落地，与网路基础建设相关的服务器需求加速升温，亦推动电路板高阶制程需求持续强劲
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2302.html
- [技术支持]汽车软硬结合板之增长空间将会有多大？[ 11-06-2020 18:17 ]
- PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，如此庞大的基站量，可以想象未来汽车软硬结合板的增量空间将有多大。 其次，基于物联网背景下的电动汽车、智慧汽车等作为汽车行业未来发展大趋势，车用电子搭载率将会进一步上升，车用PCB用量也将提升，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到PCB、FPC（PCB按软硬程度分可分为刚性板（RPCB）、挠性板（FPC）及刚挠结合板）。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1979.html
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