- [技术支持]提升电路板品质标准[ 09-07-2016 10:14 ]
- 测量制程参数通常会耗费很多的时间和成本。虽然监控的制程参数越多对制程状态的掌握越清楚，但是如果是要求低成本的产品，过多的监控参数可能会造成制程成本太高。以增层电路板为例，虽然线路密度很高但是由于应用范围所能容许的制造成本越来越低，因此在制程参数的监控上无法像以前那样采用高成本的监控方法。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-768.html
- [技术支持]电路板栓孔的检查项目[ 08-29-2016 09:50 ]
- 栓孔的开孔制程是增层电路板制程中最重要的步骤之一。栓孔的主要检查项目包括栓孔孔径和绝缘层厚度。绝缘层厚度的测量方法如上述。在制程可能产生的不良栓孔形式包括额外栓孔和不完全栓孔。所谓额外栓孔是指在不需要开孔的地方额外形成开孔。而不完全栓孔则是指上下没有完全导通或是对位不准的栓孔。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-763.html
- [技术支持]增层电路板适用的产品之符号环区域网络卡[ 07-28-2016 09:18 ]
- 为了符合裸晶封装所需要的轻薄短小并可以插入携带型电脑的插槽，增层电路板也应用在符号环网络卡上。这种产品自1994年10月开始在全世界销售和OEM制造。图1.14是PCMCIA Ⅱ网络卡的照片。图1.15是封装的情形。为了将晶片所产生的热传导到不锈钢外壳，所以使用具有热传导性的封装树脂。晶片大小为10.5MM见方输出入接点共有245个。图1.16是晶片部份的横截面照片。晶片厚度为0.6MM，覆晶片接合部份为0.1MM，电路板厚度为0.7MM，所以整个晶片封装部份厚度为1.7MM。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-735.html
- [技术支持]什么是HDI增层电路板[ 07-19-2016 08:49 ]
- 所谓增层法是利用重叠方式将一层一层的线路组合形成三度空间立体结构的HDI电路板。利用增层法所形成的电路板由于上下层线路之间导通的栓孔密度远高于传统印刷电路板，因此可以有效地提高电路板的线路密度。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-727.html
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