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[安防对讲机HDI] 安防对讲机HDI [ 02-23-2024]

: 型号：GHM08C01110A0
阶层：8层一阶
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：118.64MM*193.05MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.152MM
最小线距：0.152MM
表面处理：沉金

[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-52.html

[P2.1-2.6显示屏HDI] P2.571显示屏HDI [ 08-22-2016]

型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：215.85MM*287.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.152MM
最小线距：0.152MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15MM（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀

间距：P2.571

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[P1.6-2.0显示屏HDI] P1.923显示屏HDI [ 01-20-2016]

型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.127MM
最小线距：0.127MM
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05MM（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻

间距：P1.923

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[P1.6-2.0显示屏HDI] P1.9显示屏HDI [ 01-20-2016]

型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻

间距：P1.9

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[P1.1-1.5显示屏HDI] P1.5显示屏HDI [ 01-20-2016]

型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：24MM*116MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.13MM
最小线距：0.097MM
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝

间距：P1.5

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[P0.5-1.0显示屏HDI] P0.9显示屏HDI [ 01-20-2016]

: 型号：GHM08C03061A0
阶层：8层三阶
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：152.48MM*171.54MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.075MM
最小线距：0.075MM
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM
间距：P0.9
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-56.html

[POS机主板] POS机主板 [ 01-19-2016]

: 型号：GHM08C03542A0
阶数：8层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：98MM*180.8MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.115MM
最小线距：0.089MM
表面处理：沉金
字符颜色：黑+白
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-8.html

[POS机主板] POS机主板 [ 01-19-2016]

: 型号：GHM08C02044A
阶数：8层一阶
板材：EM825
板厚:1.6MM
尺寸：218.3MM*116.65MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.084MM
最小线距：0.127MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-7.html

[POS机主板] POS机主板 [ 01-19-2016]

: 型号：GHM08C02008A0
阶数：8层一阶
板材：EM825
板厚:1.6MM
尺寸：123.5MM*208.4MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.127MM
最小线距：0.131MM
表面处理：沉金
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-6.html

[POS机主板] POS机主板 [ 01-19-2016]

: 型号：GHM06C01920A
阶数：6层一阶
板材：EMC825
板厚：1.6MM
尺寸：150MM*226.28MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.172MM
最小线距：0.131MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM
特殊要求：L3-L6树脂塞孔
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-5.html

[技术支持]一文总结HDI材料的选择要点[ 01-02-2025 11:43 ]: 在电子设备的制造过程中，PCB制造是至关重要的一环。 HDI（高密度互连）板作为PCB的一种，因其高线路分布密度和微盲/埋孔技术，在高性能、小型化电子设备中得到了广泛应用。选择合适的HDI板材料，对于确保PCB的性能和可靠性具有决定性作用。以下将详细探讨PCB生产如何选择合适的HDI板材料。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3175.html

[技术支持]探秘 HDI—— 高密度互连技术的精妙之处[ 11-16-2024 10:18 ]: HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR，高密度互连）是一种生产印刷电路板的先进技术。它使用微盲埋孔技术，使得线路分布密度非常高，主要应用于智能手机、笔记本电脑等电子设备。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3135.html

[技术支持]如何判断盲/埋孔HDI有多少“阶”？本文来教你[ 11-01-2024 09:34 ]: HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECT，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。它采用了先进的微孔技术和精细线路制作工艺，能够在有限的空间内实现更多的电路连接。这种技术特别适用于需要高度集成且空间有限的应用场景，比如智能手机、平板电脑等便携式电子设备中。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3121.html

[技术支持]关于HDI盲、埋孔板压合问题的分析[ 10-21-2024 09:51 ]: 随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3111.html

[技术支持]PCB厂常见PCB导通孔、盲孔、埋孔工艺中钻孔真的十分重要！[ 09-11-2024 09:21 ]: PCB厂讲导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（VIA）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3079.html

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