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星网锐捷

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人气:4799发布日期:2015-10-09 07:06【

关于星网锐捷

  福建星网锐捷通讯股份有限公司成立于1996年,公司秉承“融合创新科技,构建智慧未来”的经营理念,是国内领先的ICT应用方案提供商。2014年公司品牌价值132.13亿元。2010年6月,星网锐捷成功上市(股票代码:002396),成为一家以自主创新打造核心竞争力的公众公司。

  作为国家首批创新型企业,星网锐捷锻造了以企业研究院为核心、开放合作的自主创新体系。星网锐捷现有员工7000余人,其中研发技术人员占公司总人数的40%以上,每年持续将10%左右的销售收入投入研发,2014年研发投入达到5.4亿元。六大网络通讯研究中心所组成了星网锐捷网络通讯研究院,拥有国家级企业技术中心、院士工作站、博士后科研工作站、国际科技合作基地和福建省唯一的省级网络工程实验室;作为国家首批技术创新示范企业,星网锐捷多次承接和入选国家火炬计划、国家863计划项目、国家核高基重大专项,形成大批具有国内和国际领先水平的核心技术,截止2015年6月,共申请专利1998项。同时与中科院计算所、清华大学、华中科技大学等高校建立了长期合作关系,与Microsoft、Intel、VMware等建立联合实验室,与Citrix、华为、浪潮等企业广泛开展多层次、全方位的技术合作,在相关产品领域开展前沿研究,保证企业的技术领先与研发的前瞻性,现已成功进军俄罗斯、印度、东南亚、非洲、美国等市场,向全球客户展示着“中国创造”的独特魅力。

与深联的合作

星网锐捷与深联合作始于2014年2月,合作项目为POS机主板。深联电路为其提供4层一阶HDI板,6、8、10层二阶错孔、叠孔HDI板,表面处理为沉金,板路有大面积蛇形线,最小线宽线距3mil,对工艺能力有很高要求。

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通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
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型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯背板PCB
通讯背板PCB

型号:S16P27767A0
层数:16层
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔径:0.7mm
最小线宽:0.203mm
最小孔铜:25um
表面处理:沉锡

P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

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型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

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