深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软硬结合板之5G的未来难以想象

指纹识别软硬结合板之5G的未来难以想象

文章来源:泡泡网作者:悄悄 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2397发布日期:2020-09-09 10:59【

在现如今5G似乎如同旧时王谢堂前燕一样,现如今纷纷飞入到各行各业之中,从这方面看,5G似乎已经算是白菜价一般,但是实际上5G的成本与收益会是什么样的呢?还有5G未来如何,让我们看看吧。

成本与收益

现阶段而言,对于各大运营商而言5G的成本是高昂的,由于在处于更高的频段,信号穿透力下降,即使是在深圳,一些商圈内也存在没有5G信号的情况,5G的特性决定它需要覆盖更多的基站。而此前有新闻报道,运营商在无人使用5G时会休眠5G基站以减少电费支出。可见一个5G基站的投入巨大,连运营商都需要开源节流。而从各种采购投标情况来看,在5G基站设备方面,单价在40万元左右,而如果加上一系列的其他成本再到整个核心骨干网的建设,成本将是一个天文数字。

而在高频基站之外,三大运营商也在加速2G/3G的退网重耕分布,以笔者个人情况为例,从2018年开始,笔者几乎未曾连上过电信3G网络,已经搜索不到电信3G信号,有信号的情况只有电信4G或者2G。重耕的好处在于,运营商可以重新利用较低频频段,部署基站,在同样的情况下达到更好的信号覆盖效果。但即使如此,退网重耕也需要时间,而架设基站的成本短时间内也不会下降太多。而目前来看,中国广电在700MHz频率已经开启了多次5G试验,大概有可能凭借整个优势成为一匹黑马在整个5G市场强势杀出。

如何看待5G的成本与收益,5G的未来难以想象

对于目前广大消费者而言,目前接触最多的5G产品就是5G手机,而现在5G手机的价位已经不再是高高在上,1K价位段就可以买到全新的5G手机,而现阶段的5G套餐而言对比于现在的4G确实较贵,但是同比与4G初临的时代而言,相比较于4G起步阶段的套餐费用,已经是前所未有的降低。例如笔者在2015年办理的4G卡,50元的套餐只有2G的流量,同时还有几个G的腾讯三大应用专属流量。而现如今的5G套餐90元既有30G的流量,使用同步比较于4G初期,现阶段5G流量单位价格还是较低,并且和4G一样,随着发展成熟、规模应用单位价格依然会进一步下降。

但是在成本之外,5G作为一项基础建设工程,其建成落地后,赋予的红利是难以想象的。指纹识别软硬结合板小编举个例子,比如北京地铁一号线,从七十年代运营至今,仍然是北京客运的主力地铁线路,前期投入的成本虽然巨大,但是其社会效益、经济效益已经不是当年的成本可以比拟的。

而我们现如今所享受到的移动互联网、发达的物流、便捷的高铁联通网,无一不是与今天的5G建设一样投入有如天文数字一般的巨额成本。对于4G的投入,诞生现如今繁荣的移动互联网,近乎覆盖全国土的强力建设,使许多地方也能享受到互联网的红利,助推地区发展。使今天的直播购物,在线交易,扫码交易、短视频等等都成为了可能。

而对于高速公路等道路的基础设施投入,便利的高速公路网、近乎覆盖全国县级区域、由此在交易之后,发达的物流才成为可能,今天买明日达的模式越来越司空见惯。并且有效带动沿线物资交流。促进经济发展。

而高铁使得人员流动更加便捷,广东到北京从南到北只需十个小时。足以说明它的便利,而高铁也将沿线城市更加紧密结合,物资、人员在高铁沿线范围内加速流动。使得各种区域更加紧密联系,如同珠三角、长三角、京津冀等一体化协调发展程度更加密集。

5G作为新基建之一,从这个程度上而言,成本必然是巨大的,据中国移动的预算显示,在2020年的1.7千亿预算中,将会有1000亿用以投资5G建设,但是从收益角度而言,当今的投入在此后收益将是一个覆盖到整个社会的各种红利。所以即使是现阶段有着不足,有着各种问题,但是对我们跳出现阶段,与历史上的种种进行对比,你就能发现历史发展的进程即是如此。

5G的未来会是什么样的?

对于笔者而言,我认为配置上全新骨干网和核心层级的5G才是一个完善的5G,而需要IPv6体系与5G真正的相结合,无需再通过各种NAT才是一个能有完好体系的5G。而应用场景除了目前的各种诸如远程医疗、自动驾驶、或者远距离监测感知、港口运转之外。笔者认为或许还有更多参与到人体交互阶段的远程设备,例如MR/AR的超低延时交互。而在现有阶段,上海港的码头,各种无人设备已经利用5G保持着高效的运作,但是除此之外,5G的发展并不会只是如此简单。还会有更多我们未能预见的场景。HDI板厂认为,因为时代环境所限、因为生产力所限,我们当下并不能跳脱出时代的思维进行预想。正如同史前的人类未能想象到现如今人类社会的形态,也从未有人想过,从第一代的模拟信号蜂窝网络到现如今的5G只用了不到半个世纪。

这谁又想得到呢?

正如恩格斯在《自然辩证法》中点出的道理一般:事物都是螺旋上升式的发展。所以真正的5G世代可能还需要一段时间,当我们在看着其发展似乎停滞不前时,可能下一秒就是飞跃的一大步。

人类往往难以预见此后的时代,今后会是一个什么样的5G应用形态,我们难以想象。但是我们也是有幸的,我们可以随着时代的发展而发展,见证着又一个世代通讯的进步落地成熟,开出累累硕果。

当我们在以后回望时代,也许你会发现,现在列举的部分场景不过如此,或者根本不值一提,而PCB厂小编也更是希望当我们回望时,一切预判一切想象,在未来都是不值一提的。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史