深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 电路板之FPC设计使用的要领

电路板之FPC设计使用的要领

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2731发布日期:2019-12-27 07:26【

  电路板不仅具有电器性功能,机构上的耍因亦须整体考量使之平衡,能进行有效之设计。 

  ◇ 形状: 
  首先必须设计出基本的路线,其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出(例:照相机的快门,录音机的磁头……),若订定好了之后,即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。决定出主要零件类位置后,其次该决定配线的形态。首先应先决定需要来回曲折使用部分,然而FPC除了软件性之外当具有若干的刚性,故无法真正恰好紧贴机器的内沿,因此,需设计与已销许的间隙因应。 

  ◇ 电路: 
  电路配线方面限制较多,尤其是需来回曲折部分,若设计不当将大幅降低其寿命。 
  需来回曲折使用部分原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时,应注意以下各点: 
  1. 看是否能不用贯穿孔(有一个也不行)。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。 
  2. 若非用贯穿孔的话,则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。 
  3. 以单面板FPC另外制作曲折部分,然后再和双面FPC二者相互接合。 

  ◇ 电路图案的设计: 
  我们已知道线路板厂使用FPC的目的,故设计上应兼顾机器性及电器性。 
  1. 电流容量,热设计:导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚,则电阻值越小,系成反比关系。一旦发热后,导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上,镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外,亦和电路密度,周边温度,散热特性等有关。 
  2. 绝缘性:影响绝缘特性的因素很多,不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件,但实际使用在电子仪器上并干燥手绩,故其一定含有相当的水分。聚乙稀(PET)比POL YIMID吸湿性低很多,故绝缘特性很稳定,若用作保养胶片加上抗焊印刷后,水分减少后,绝缘特性比起PI而言高很多。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板| FPC| 线路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史