深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB厂:Iphone 8会价格不菲

PCB厂:Iphone 8会价格不菲

文章来源:腾讯科技作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4460发布日期:2017-08-09 11:58【

九月份,苹果将会发布十年版手机iPhone8,之前许多机构和分析师表示,这款手机定价不菲,甚至超过1000美元,将创下苹果手机价格历史纪录。日前,PCB厂小编看到了更可靠的证言:苹果手机代工厂富士康集团的高管,也从侧面证实了这些判断。

富士康集团是苹果手机的主力代工厂,在河南郑州运营着庞大的iPhone生产线,苹果手机另外一个代工厂是和硕科技。对于苹果手机的一些信息,富士康高管披露的内容被认为权威性比较高。

据英国卫报网站报道,日前,富士康集团高管罗忠生在一个社交媒体上披露称,苹果十年版手机比较高的制造成本,将导致手机价格不会便宜。

这位高管表示,苹果这款手机的制造成本,将主要因为屏幕的切割和处理工艺而增加。

他表示,苹果新手机采用了比较特殊的屏幕设计,需要进行专门的切割,因此在采购的显示屏中,只有六成能够应用到手机当中,他也表示,切割屏幕的难度的确很大。

在这款手机中,苹果引入了窄边框的手机,新机取消了实体按键,屏占比远远高于苹果传统上的三分之二。不过在屏幕的顶部区域,苹果将会留出一个类似“刘海”的区域,安排扬声器、摄像头、传感器等零部件。

这意味着苹果手机显示屏将不再是传统的长方形,而是一个特殊的形状,这将会增加加工的难度。

在该手机中,苹果将在公司历史上第一次使用OLED屏幕,这种屏幕画质更好、更加节电,在苹果之前,已经有海量的手机厂商使用了OLED。之前,苹果也和三星显示器公司签署了采购协议,已经下了上亿块屏幕的订单。

除了屏幕之外,其他的新功能、新零部件的采用,也将推高十年版手机的成本。据悉,苹果已经放弃了指纹识别功能,将采用3D人脸扫描识别进行身份验证和手机解锁,另外这款手机也增加了无线充电的模块。这款手机也有可能增加一些和增强现实有关的传感器硬件,之前,苹果已经面向开发者推出了开发AR应用功能的工具。

诸多媒体报道称,由于工艺难度大,加上一些新功能并不成熟,因此这款手机的大规模量产将推迟一两个月,不过在九月份发布之后,苹果依然会提供少量新手机的销售,但是普通用户很难买到这些新手机。

据报道,苹果十年版手机的边框,甚至小于三星电子的GalaxyS8。之前,安卓之父鲁宾的公司也对外发布了一款窄边框设计的手机,同样也是在一个“侵入”到屏幕的区域内,安排了摄像头等零部件,外观和iPhone8十分相似,不过这款手机尚未上市发售。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB厂| 电路板厂| 线路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史