电路板镀金金属处理07-09 09:26

因为打金线的需求，以往导线架采用镀银的制程来制作打线区的金属处理面。但是，因为电路板的组装可能会是单次处理也可能是不同形式的处理，因此镀银制程并不完全适用于电路板的应用，多数仍然使用镀软金的制程。

软硬结合板制程细节陈述之密封与排气07-08 11:14

一片软硬结合板含有多层蚀刻线路细节与黏着剂，会以多元工具与插梢进行对正。不同于其它多层PTH板，软硬结合板的层内未必都是连续的，也就是会有预先边缘切割与外型处理、切割排除区。除非切割区域被填充，层内这些区域不会出现材料帮助保持厚度均匀性与良好密封性。

高密度HDI电路板的信赖度表现07-01 11:01

目前高密度HDI电路板的故障现象大多数与线路型短断路缺点有关，常见到的如微孔断裂以及树脂层损坏等都是比较常见的问题。以微孔断裂现象来看，多数的缺点仍然以孔底金属与电镀金属间的介面问题最多，典型的现象如图11.3所示。

HDI线路板一般的堆叠方式06-29 09:19

对于电子构装而言，轻、薄、短、小、高密度连结是典型的结构。为了要在同样的空间中填充下更多的内部连结，因此都会采用较轻薄的结构设计。另外从电气特性的眼光来看，为了更高的速度、更细的线路、能够稳定、运作避开杂讯，更薄的介电质材料可以使用讯号线更接近接地层而达成这些诉求，因此采用HDI线路板较薄的介电质材料是有其必要性的。

HDI PCB小孔加工品质探讨06-27 10:42

对于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命体，如果没有良好的小孔加工品质，根本谈不上高密度电路板这件事。因此探讨这样的技术，当然必须针对小孔的加工品质作一个概略性的探讨。

光波导PCB电路板06-25 11:30

由于光电科技的发达，光能够不受干扰、传讯快速的特性受到电子业的亲睐。许多需要大量资讯交换的产品，都期待光电技术与电子产品的整合。但是目前光讯号传输，仍多限于骨干网络的传输，连大分支网路都还未建置完成，因此要全面的实用化有待使用端的大量普及。

软硬结合板的流程06-24 09:24

概略的推估，软硬结合板制程会有一般软板三倍以上的制程步骤，因此剔退机会与多层电路板相当。软硬结合板结构也包括软性基材与黏着剂，这些在温度提升后与电路板玻璃树脂系统比较，比较容易有异常行为出现。典型的软硬结合板制程，如图10-5所示。

制作高密度电路板（HDI板）用的曝光底片种类06-23 10:04

为了经济方面的因素，多数的印刷电路板（HDI板）制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是，平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题，使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。

软硬结合板的定义06-21 10:20

用一点时间进行软硬板新词语与观念的介绍，会有助于理清复杂的制造程序。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬板的盖板区都保持为无线路。盖板与软板会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。

HDI小盲孔的纵横比与电镀06-15 09:42

在HDI盲孔电镀方面，这就是一个困难度较高的电镀了。因为盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（wetting）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。一般业界公认的盲孔电镀难度指标，原则上以纵横比0.5为界线，高于0.5一般就被认为是较难达成的目标。

一般性高密度电路板（HDI线路板）的制作技术分析06-13 10:20

综合一般性的高密度电路板几何状况分析以及各知名厂家的产品技术方法，基本上应该可以要略的将高密度电路板（HDI线路板）的重要技术进行一些简单的归类整理。

HDI PCB雷射小孔加工技术06-08 09:08

雷射钻孔加工技术大约在1995年以后才逐渐进入电路板（HDI PCB）的大量生产领域，直到大约1997年时因为行动电话市场的快速成长，加上高密度电路板（HDI PCB）制作技术的逐渐成熟而正式进入量产市场。

为何PCB电路板会产生导电性污染物架桥现象？如何改善？06-07 09:17

问：为何PCB电路板会产生导电性污染物架桥现象？如何改善？ 答：由导电盐类所形成的架桥电路，可能发生在电路板电镀、电路板蚀刻或是助焊剂残留在电路板上的状况，这些离子残留在湿的环境下是很好的导体。它们会在两个导体间产生离子迁移，同时在绝缘体的表面形成短路。腐蚀性的副产品如：氯及硫的盐类会在生产环境中形成，它们是一种化学的型式同时可能导致短路。一个这种类型的故障范例，如后图所示。发生树状的成长，是由于电气性传送金属从一个导体到另外一个，因此也被描述为电气性金属扩散迁移，树状成长故障范例，如后图所示。

HDI板奇数金属层增层技术06-04 09:46

HDI金属核心板是一种使用十分久的电路板技术，近年来因为高密度电路板的技术发展，也展现出不同的风貌。图3.22所示，为一种金属核心板的高密度结构应用范例。

电池软硬结合板之加勒比海地区最大的太阳能电池阵列上线06-02 09:57

在多明尼加共和国安装的33.4兆瓦光伏太阳能电池阵列，早在今年3月份已上线并网发电。电池软硬结合板厂小编听说这是在加勒比地区规模最大的太阳能电场，该项目规划在第二阶段将发电能力提升到67兆瓦容量。

线路板厂之焊接用金属处理06-01 10:53

线路板厂的PCB板的组装最大宗的组装手法仍然是以焊接为主，而焊接手法所需要的电路板金属表面处理变化非常的多样化。表9.1所示，为一般用于电路板金属表面处理的技术比较表。

电池软硬结合板之蓄电池05-30 09:06

蓄电池通常是指铅酸蓄电池，它是电池中的一种，属于二次电池。它的工作原理：充电时利用外部的电能使内部活性物质再生，把电能储存为化学能，需要放电时再次把化学能转换为电能输出。那么对于蓄电池的作用、工作原理及其分类等，你了解多少呢？下面且听电池软硬结合板厂来为你详细解说。

线路板厂如何强化BGA防止开裂05-28 08:46

电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢？

高密度电路板（HDI）的成品检查05-26 10:35

高密度电路板（HDI）制作完成后必须进行最后的品质检查，这对于看惯了传统电路板的人而言会有点吃力。除了例行的检查项目如：短断路测试、外观检查、尺寸检查、机械及组装特性检查等外，对于一些特殊的组装位置有时客户会要求作不同的检验。

PCB厂之电路板的整合05-25 08:33

为达成电子产品应有的功能，PCB厂的电路板表面的主被动元件越来越多，不但组装上会面对空间的限制，电气特性的达成也越来越难。因而陶磁板内藏元件的想法就被提出，希望部分和电阻、电容能作成内藏形式。虽然这样的理想已经提出多年，但因为物料单价及搭配的技术各方面的因素，到目前为止仍属于少数产品使用的状态。