深联电路板

14年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 新金属化方案解决HDI PCB板轻薄化难题

新金属化方案解决HDI PCB板轻薄化难题

文章来源:百能网作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2710发布日期:2016-03-18 09:17【

    智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇,也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示,“我们预计,智能手机、可穿戴产品,以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPC)的需求有快速增长的预期。作为PCB湿制程的领导企业,Manz本次推出的金属化整体解决方案正是为满足HDI PCB板高端生产工艺而研发出的最新成果。

    目前,在金属化生产工艺的电镀制程环节,大部分HDI板均采用垂直式生产。然而伴随消费性电子产品朝向轻、薄、短小的趋势发展,基板厚及盲孔直径不断下降(板厚40μm以下、孔直径50μm以下演进),原有的垂直式生产在上下料及传输过程中导致损坏的弊端日益明显。Manz金属化整体解决方案创新实现水平在线式(inline)生产,规避垂直式生产带来的弊端,显著提高产品良率,并降低客户购置成本达30%以上。此外,前段水平式镀通孔制程与垂直电镀制程之间产线转换时间过长易导致基板氧化,严重影响电镀效果,从而降低良率。Manz此次推出“水平闪镀铜”这一革新技术,能够有效解决上述问题,延长基板存放的时间。

    Manz也是业内少数几家具有实际量产运作40μm以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺经验的厂商,此次推出的方案则巧妙采用片对片(sheet by sheet)/卷对卷式(roll to roll)混线设计,客户可依不同需求灵活切换软板和硬板生产,实现灵活生产,有效避免因工艺升级产生的设备购置费用。Manz创新运用大直径千鸟排列滚轮传输系统,可避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯,使传动更平稳。其优异的超薄板传输设计,已率先实现36μm基板稳定量产。

    秉承一贯的高效、节能、自动化的设计理念,Manz镀通孔(PTH)设备拥有精准高效的化学铜全自动洗槽,可搭配不同品牌的电路板药水使用,为客户节省重复建制成本;考虑到客户的地理区域差别,Manz的PTH设备能够因地制宜采用不同加热方式,电加热、热水加热、蒸汽加热等同时应用于设备上,有效节约能源并降低成本;同时,Manz已成功将远端遥控系统整合进金属化整体解决方案中,镀通孔(PTH)设备和树脂孔壁金属化处理(Shadow)设备均能够实现整厂生产参数远端同步追踪以及远端数据维护,从而提高生产效率。

    Manz此次推出的金属化整体解决方案包括水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电膜(Polymer)/树脂孔壁金属化处理(Shadow),以及水平闪镀铜(Flash CopperPlating)和填孔(Via-filling)工艺设备。“Manz金属化整体解决方案的推出进一步强化了Manz作为一站式高端整体解决方案供应商的市场地位。目前,在全球PCB市场中,Manz累计装机数量已超过4,500台,其在全球高阶HDI板的市场份额更高达12%。”刘炯峰先生介绍道。

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI PCB| PCB| HDI

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯背板PCB
通讯背板PCB

型号:S16P27767A0
层数:16层
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔径:0.7mm
最小线宽:0.203mm
最小孔铜:25um
表面处理:沉锡

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史