最小尺寸的双轴陀螺仪，释放更多HDI或PCB设计空间
HDI小编看到外媒报道，意法半导体近日发布了新款微型双轴MEMS陀螺仪L20G20IS，凭借更小的尺寸、更高的性能和先进的抗振性能，能够获得尺寸更小、更薄的摄像头模组，带来更清晰锐利的稳定成像，并为新一代智能手持设备腾出更多的电路板设计空间。
L20G20IS的尺寸仅为2.0mmx2.0mmx0.7mm，相比上一代产品L2G2IS（2.3mmx2.3mm）释放了1.29mm2的电路板空间，能够帮助缩小摄像头模组尺寸，简化电路设计。其卓越的6dB抑制比，可以提供出色的光学校正性能，消除智能手机拍摄时的抖动影响。
L20G20IS维持极高精度的同时，还采用了最新的超薄衬底，这种超薄衬底的厚度仅为0.2mm或0.3mm，正越来越广泛地应用于手持智能设备，以打造超薄且无摄像头凸出的平滑外观。通过消除智能手机移动时的衬底变形影响，L20G20IS能够将ZRL（零速率水平）控制在参数范围内，为稳定的成像确保一致的测量。
凭借意法半导体众多先进的MEMS器件性能改善，L20G20IS的启动时间小于70ms，相比上一代产品L2G2IS提高了30%，工作电流则降低了50%以上，仅为1.4mA。
L20G20IS兼容单摄像头和双摄像头模组，目前可以提供12引脚2mmx2mmLGA封装。订购1000颗的起售价为1.69美元。
最新产品
通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
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型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯背板PCB
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型号：S16P27767A0
层数：16层
板材：生益S1000-H
板厚：4.0+/-0.4mm
尺寸：430mm*462mm
最小孔径：0.7mm
最小线宽：0.203mm
最小孔铜：25um
表面处理：沉锡
P1.5显示屏HDI
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型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
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型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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